[發(fā)明專利]銅箔貼覆裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710405458.9
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107249295B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 金旺雄;李龍飛;楊洋
• 申請（專利權）人: 廣東天機工業(yè)智能系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

本發(fā)明涉及一種銅箔貼覆裝置，包括安裝座；驅動電機，固定于所述安裝座上且輸出軸穿過所述安裝座；取料機構，包括間隔設置在所述安裝座同一側的第一擺臂和第二擺臂，所述第一擺臂和所述第二擺臂的底部均設置有用于吸附銅箔的吸頭；連接組件，所述驅動電機通過所述連接組件分別與所述第一擺臂和第二擺臂連接，所述驅動電極驅動所述第一擺臂和第二擺臂相對于所述安裝座升降以吸附銅箔并將銅箔貼附于產品殼體上；行走驅動機構，與所述安裝座連接以驅動所述安裝座水平移動，使所述取料機構吸附的銅箔移動至產品殼體的上方。上述銅箔貼覆裝置，采用一個驅動電機驅動兩個擺臂的結構，整體結構簡單，成本低，具有兩個吸頭，能實現(xiàn)銅箔的快速貼覆。

技術領域

本發(fā)明涉及電子產品加工技術領域，特別是涉及一種銅箔貼覆裝置。

背景技術

在電子產品加工時，常使用銅箔貼覆在產品中兩個需要電性導通的部件之間。現(xiàn)有的銅箔貼覆設備結構復雜，成本較高，銅箔貼覆的速度較低，難以滿足批量產品的快速貼覆的需求。

發(fā)明內容

基于此，有必要提供一種成本低且貼覆效率高的銅箔貼覆裝置。

一種銅箔貼覆裝置，包括：

安裝座；

驅動電機，固定于所述安裝座上且輸出軸穿過所述安裝座；

取料機構，包括間隔設置在所述安裝座同一側的第一擺臂和第二擺臂，所述第一擺臂和所述第二擺臂的底部均設置有用于吸附銅箔的吸頭；

連接組件，所述驅動電機通過所述連接組件分別與所述第一擺臂和第二擺臂連接，所述驅動電機 驅動所述第一擺臂和第二擺臂相對于所述安裝座升降以吸附銅箔并將銅箔貼附于產品殼體上；

行走驅動機構，與所述安裝座連接以驅動所述安裝座水平移動，使所述取料機構吸附的銅箔移動至產品殼體的上方。

在其中一個實施例中，所述安裝座包括頂板及與所述頂板垂直連接的側板，所述側板靠近所述頂板的一端開設有通孔，所述驅動電機的輸出軸穿過所述通孔并伸出于所述安裝座的前端。

在其中一個實施例中，所述側板平行間隔設置有第一滑軌、第二滑軌，所述第一擺臂滑動連接于所述第一滑軌上，所述第二擺臂滑動連接于所述第二滑軌上。

在其中一個實施例中，所述連接組件包括與所述驅動電機的輸出軸連接的連桿，所述第一擺臂和所述第二擺臂分別活動連接于所述連桿的兩端。

在其中一個實施例中，所述連桿的兩端對稱設置有凸輪軸承，所述凸輪軸承滑動套設有連接塊，所述連接塊沿水平方向開設有滑動配合于所述凸輪軸承的滑槽。

在其中一個實施例中，所述第一擺臂和所述第二擺臂均包括滑動連接于所述側板的第一滑塊，與所述第一滑塊固定的固定座，所述吸頭設置在所述固定座的底部。

在其中一個實施例中，所述側板設置有與所述驅動電機電性連接的行程開關，所述固定座設置有與所述行程開關配合使用的感應片以限制所述固定座相對于所述側板上升和下降的最大距離。

在其中一個實施例中，所述固定座包括與所述第一滑塊固定的基座，連接于所述基座前端的安裝塊，所述安裝塊設置有步進電機，所述步進電機的輸出軸為中空且兩端分別伸出于所述步進電機的兩側，所述步進電機的輸出軸的上端連接有真空管接頭，所述吸頭連接固定在所述步進電機的輸出軸的下端。

在其中一個實施例中，所述基座遠離所述側板的側壁豎直設置有第三滑軌，所述安裝塊連接有與所述第三滑軌滑動連接的第二滑塊，所述第三滑軌的上下兩側分別設置有限制所述安裝塊的上限位塊、下限位塊，所述上限位塊與所述安裝塊之間連接設置有預緊彈簧。

在其中一個實施例中，所述安裝塊還設置有傳感器，所述步進電機的輸出軸連接有與所述傳感器配合使用的轉動感應片，以限制所述步進電機驅動所述吸頭旋轉的最大角度。