[發(fā)明專利]一種印刷電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710402729.5 | 申請日： | 2017-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN107027237A | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 彭偉鋒;張斌斌;胡海卿;嚴軼;魏慶才;蔣中為 | 申請（專利權）人： | 深圳市金威源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市坪山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 | ||
1.一種印刷電路板，包括PCB板和安裝在所述PCB板一面上的工作時會發(fā)熱的功率電子元件，其特征是，所述功率電子元件的頂部還設置有散熱件，所述散熱件通過金屬支架與PCB板連接，所述金屬支架與PCB板連接的一端同時伸入到所述發(fā)熱的功率電子元件的發(fā)熱區(qū)域。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征是，所述金屬支架與所述金屬散熱片條在所述PCB上相交并連接為一體。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征是，所述散熱件為金屬片。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征是，所述功率電子元件所對應的PCB板區(qū)域內(nèi)設置有多個過孔，所述功率電子元件與所述PCB板之間設置有焊錫膏，所述焊錫膏通過所述多個過孔滲入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊錫膏層。
5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征是，所述PCB板另一面上還設置有金屬散熱片條，所述PCB板上還設置有金屬散熱片條插入孔，所述金屬散熱片條彎折后經(jīng)過所述插入孔穿過所述PCB板伸入到所述發(fā)熱的功率電子元件的發(fā)熱區(qū)域，所述焊錫膏層與所述另一面上的金屬散熱片條接觸連接。
6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征是，所述伸入到所述發(fā)熱的功率電子元件的發(fā)熱區(qū)域的金屬散熱片條與所述發(fā)熱的功率電子元件的金屬部分焊接。
7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征是，所述金屬散熱片條為銅片或金屬合金。
8.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征是，所述PCB板另一面上的金屬散熱片條外還設置有散熱器。
9.如權利要求8所述的印刷電路板，其特征是，所述PCB板另一面上的金屬散熱片條與所述散熱器之間還設置有導熱絕緣片。
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