[發明專利]一種白光芯片在審
| 申請號： | 201710402474.2 | 申請日： | 2017-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN108987556A | 公開（公告）日： | 2018-12-11 |
| 發明（設計）人： | 肖偉民;樸一雨;李珍珍;徐海;丁小軍 | 申請（專利權）人： | 晶能光電（江西）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光膜 透明硅膠 白光芯片 金屬電極 反膠 白光LED芯片 藍光LED芯片 出光效率 顏色均勻 呈弧狀 上表面 下表面 白光 倒裝 藍光 發光 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中包括：金屬電極、倒裝藍光LED芯片、透明硅膠、高反膠以及熒光膜片；其中，
所述金屬電極設于所述LED芯片的下表面；
所述熒光膜片設于所述LED芯片的上表面，且所述熒光膜片的面積大于LED芯片表面的面積；
所述透明硅膠于所述熒光膜片表面呈弧狀設于所述LED芯片四周；
所述高反膠沿所述透明硅膠表面設于所述LED芯片和熒光膜片四周。
2.如權利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述金屬電極的厚度范圍為10～200μm。
3.如權利要求2所述的白光芯片，其特征在于，采用電鍍或者化學鍍的方法在所述倒裝藍光LED芯片表面形成金屬電極。
4.如權利要求1或2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述熒光膜片設于所述LED芯片的上表面，且所述熒光膜片的面積大于LED芯片表面的面積，所述熒光膜片沿所述LED芯片的中心位置設置。
5.如權利要求1或2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述透明硅膠于所述熒光膜片表面朝向熒光膜片呈弧狀設于所述LED芯片四周。
6.如權利要求5所述的白光芯片，其特征在于，沿所述LED芯片的任意一側，所述透明硅膠的高度范圍為10～150μm，寬度范圍為10～1000μm。
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