[發明專利]一種提高不銹鋼表面電化學加工孔洞均勻性的方法在審
| 申請號： | 201710401047.2 | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN107378155A | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 王冠;韋鴻鈺;關蕾;張沖;郭鐘寧 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | B23H3/02 | 分類號： | B23H3/02;B23H9/14 |
| 代理公司： | 廣東廣信君達律師事務所44329 | 代理人： | 楊曉松 |
| 地址： | 510062 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 不銹鋼 表面 電化學 加工 孔洞 均勻 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高不銹鋼表面電化學加工孔洞均勻性的方法，所述方法包括使用電化學加工系統對所述不銹鋼表面進行孔洞的電化學加工，所述電化學加工系統包括，電源(1)，電解液(3)，離子(4)以及電極，其特征在于，所述方法還包括使用輔助電極進行加工。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電極包括通過夾具(8)分別夾住的陰極工具(2)以及陽極工件(5)，陰極工具(2)和陽極工件(5)分別接通電源(1)的負極和正極。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，當接通電源(1)，有電流流過時，陽極工件(5)金屬表面原子失去電子以正離子(4)的形式進入到電解液(3)中，發生氧化反應；電解液(3)中的金屬離子(4)在陰極工具(2)表面得到電子還原成金屬原子，發生還原反應。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的還包括使用輔助電極進行加工，包括：在原有陽極工件(5)的四周增加輔助電極(6)，輔助電極(6)與陽極工件(5)之間采用絕緣邊條(7)隔離，加工時輔助電極(6)與陽極工件(5)表面同時接電源(1)的正極。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述輔助電極寬度等于被加工件尺寸一半。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東工業大學，未經廣東工業大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710401047.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
