[發(fā)明專利]切削磨具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710397603.3
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107538360A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 馬路良吾;大島龍司;石合由樹;渡邊高志
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24D5/12
• 分類號: B24D5/12
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 龐東成,褚瑤楊

技術領域

本發(fā)明涉及對基板進行切削的切削磨具。

背景技術

為了對由硬質(zhì)脆性材料構(gòu)成的基板進行切削，使用了包含摻硼金剛石的切削磨具(參照專利文獻1)。摻硼金剛石具有固體潤滑性，因而具有抑制加工點處由于切削加工而產(chǎn)生的放熱、抑制磨具的消耗的效果。

另外，現(xiàn)有的切削磨具中，為了使由于切削而產(chǎn)生的加工熱有效地從加工點釋放到刀具側(cè)，使用熱傳導良好的SiC(碳化硅)或GC(綠色碳化硅)作為填料。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-086291號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，專利文獻1所述的切削磨具中，在加工時在基板背面的崩損(Chipping)方面有改善的余地。另外，對于切削磨具來說，在提高加工品質(zhì)的同時還需要提高生產(chǎn)率，對于磨具而言，要求在加工中保持高潤滑性、抑制熱的產(chǎn)生。

本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供能夠提高加工品質(zhì)的切削磨具。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題并達成目的，本發(fā)明的切削磨具的特征在于，其包含摻硼金剛石和硼化合物，該硼化合物所具有的平均粒徑小于上述摻硼金剛石的平均粒徑。

上述切削磨具中，上述硼化合物的平均粒徑相對于上述摻硼金剛石的平均粒徑可以為1/6以上1以下。

上述切削磨具中，上述硼化合物的平均粒徑相對于上述摻硼金剛石的平均粒徑可以為2/9以上8/9以下。

上述切削磨具中，上述硼化合物可以為碳化硼(B₄C)或立方氮化硼(cBN)。

發(fā)明效果

本發(fā)明的切削磨具包含作為磨粒發(fā)揮功能的摻硼金剛石和比摻硼金剛石小的至少具有潤滑性的硼化合物，因而能夠抑制崩損，能夠提高加工品質(zhì)。

附圖說明

圖1是示出具備實施方式的切削磨具的切削裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是實施方式的切削磨具的被加工物的一例的截面圖。

圖3是將圖1所示的切削裝置的切削單元分解來表示的立體圖。

圖4是將實施方式的切削磨具的一部分放大來表示的截面圖。

圖5是示出摻硼金剛石與由B₄C構(gòu)成的硼化合物的平均粒徑比不同的切削磨具的切削結(jié)果的圖。

具體實施方式

參照附圖對用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)進行詳細說明。本發(fā)明并不受下述實施方式中記載的內(nèi)容的限定。另外，在以下記載的結(jié)構(gòu)要素中包括本領域技術人員能夠容易想到的結(jié)構(gòu)要素、實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)要素。此外，以下所記載的結(jié)構(gòu)可以適當?shù)亟M合。并且可以在不脫離本發(fā)明要點的范圍內(nèi)對結(jié)構(gòu)進行各種省略、置換或變更。

[實施方式]

參照附圖對實施方式的切削磨具進行說明。圖1是示出具備實施方式的切削磨具的切削裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖2是實施方式的切削磨具的被加工物的一例的截面圖，圖3是將圖1所示的切削裝置的切削單元分解來表示的立體圖。實施方式的切削磨具1構(gòu)成圖1所示的切削裝置100。

切削裝置100對被加工物W進行切削加工，如圖1所示，其構(gòu)成為包含卡盤工作臺10和切削單元20。切削裝置100進一步具備：盒升降機(未圖示)，其載置容納切削加工前后的被加工物W的盒30、臨時放置部40，其暫時載置切削加工前后的被加工物W、以及清洗部50，其對切削加工后的被加工物W進行清洗。切削裝置100進一步具備：未圖示的X軸移動單元，其使卡盤工作臺10和切削單元20沿X軸方向相對移動、未圖示的Y軸移動單元，其使卡盤工作臺10和切削單元20沿Y軸方向相對移動、以及未圖示的Z軸移動單元，其使卡盤工作臺10和切削單元20沿Z軸方向相對移動。

卡盤工作臺10是對被加工物W進行保持的保持臺。卡盤工作臺10中，構(gòu)成表面的部分是由多孔性陶瓷等形成的圓盤形狀，經(jīng)未圖示的真空抽吸通路與未圖示的真空抽吸源連接，對載置于表面的被加工物W進行抽吸，由此對該被加工物W進行保持。卡盤工作臺10設置成利用X軸移動單元在盒30附近的搬出搬入?yún)^(qū)域TR和切削單元20附近的加工區(qū)域PR沿X軸方向移動自如、同時設置成利用未圖示的基臺驅(qū)動源繞中心軸線(與Z軸平行)旋轉(zhuǎn)自如。