[發明專利]發光元件的制造裝置和制造方法

有效

• 申請號: 201710391405.6
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107492602B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 石川孝明;上村孝明;平田教行
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 邸萬杰

1.一種發光元件的制造裝置，其特征在于，包括：

主輸送路徑，其具有經第1交接室連接的第1移載機和第2移載機，且在第一方向上延伸；

副輸送路徑，其具有與所述第1移載機或所述第2移載機連接的第2交接室和與所述第2交接室連接的輸送室，且在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸；和

與所述輸送室連接的多個處理室，

所述第1移載機、所述第2移載機、所述第1交接室和所述第2交接室連接而形成的區域成為連續的真空環境，

所述第1交接室包括第1移載機構和第2移載機構，

所述第1移載機或所述第2移載機具有用于連接所述第1交接室的第1端口、用于連接所述第2交接室的第2端口和用于連接存儲被處理基板的緩沖部的第3端口，

所述緩沖部成為與經所述第3端口連接的所述第1移載機或所述第2移載機相連的真空環境，

在所述主輸送路徑上還具有設置有第1端口的第3移載機和與所述第3移載機的所述第1端口連接的基板投入取出口，

第1移載機或第2移載機具有第4端口，

所述基板投入取出口與所述第4端口連接，

所述主輸送路徑具有通過所述第1移載機、所述第1交接室、所述第2移載機、所述第3移載機和所述基板投入取出口的環狀路徑，

所述制造裝置構成為，處理前的所述被處理基板的投入和處理完的所述被處理基板的取出均經所述基板投入取出口進行。

2.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述輸送室還具有用于連接所述第2交接室的第5端口和用于連接所述多個處理室之一的第6端口。

3.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述第1移載機或所述第2移載機分別具有兩個所述第1端口和所述第2端口，

所述第1端口、所述第2端口和所述第3端口以所述第1移載機或所述第2移載機為中心呈輻射狀配置，

所述第1端口配置在所述第1移載機或所述第2移載機的不相鄰的兩個部位，

所述第2端口配置在所述第1移載機或所述第2移載機的不相鄰的兩個部位，

所述第3端口配置在所述第1端口與所述第2端口之間。

4.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述多個處理室分別以所述輸送室為中心呈輻射狀連接。

5.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述第1端口、所述第2端口、所述第3端口和所述第4端口各自具有氣密性。

6.如權利要求2所述的制造裝置，其特征在于：

所述第5端口和所述第6端口各自具有氣密性。

7.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述主輸送路徑為一筆畫成的形狀。

8.如權利要求1所述的制造裝置，其特征在于：

所述第1交接室設置在所述主輸送路徑連接所述副輸送路徑的部位，

所述第1交接室構成為使被處理基板從主輸送路徑向所述副輸送路徑移動或者從所述副輸送路徑向主輸送路徑移動。