[發明專利]光電探測器PD芯片與光波導芯片的集成裝置在審
| 申請號: | 201710380603.2 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN108931837A | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 朱虎 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/12 | 分類號: | G02B6/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 江舟;董文倩 |
| 地址: | 518057 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光波導芯片 波導 光電探測器 反射光路 光路轉換 集成裝置 光敏面 混合集成結構 封裝工藝 膠水 光轉換 倒裝 光路 對準 垂直 傳輸 | ||
1.一種光電探測器PD芯片與光波導芯片的集成裝置,其特征在于,包括:
光波導芯片,其中,所述光波導芯片上設有波導,所述波導的端面上設有光路轉換結構,所述光路轉換結構用于將在所述波導的端面上傳輸的光轉換成垂直于所述光波導芯片的反射光路;
PD芯片,其中,所述PD芯片的光敏面通過膠水倒裝固定在所述光波導芯片上,且所述光敏面與所述反射光路對準。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,包括以下之一:
所述膠水的折射率與所述光波導芯片的表面的折射率相同;
所述膠水為紫外固化膠水;
所述膠水為熱固化膠水。
3.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,包括以下之一:
所述光路轉換結構為光柵;
所述光路轉換結構為預定度數的全反射拋光面。
4.根據權利要求3所述的裝置,其特征在于,所述全反射拋光面上鍍有反射膜。
5.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述光波導芯片包括以下之一:
硅光芯片;
陣列波導光柵芯片。
6.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,
所述陣列波導光柵芯片上設有多個所述波導,其中,每個所述波導的波導面與所述陣列波導光柵芯片之間成預定角度,每個所述波導的波導面上設有反射膜;
多個所述波導的波導面的根部通過膠水分別對應與多個所述PD芯片的光敏面對準固定。
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