[發明專利]一種微流體散熱通道、散熱方法及制備方法

有效

• 申請號: 201710377322.1
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107275297B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 張劍;劉志輝;林玉敏;束平
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐靜

1.一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于包括：

分別對應在底層、中間層以及頂層金屬襯底上使用光敏材料制備相應的微結構模具；

通過金屬微電鑄工藝，將微結構模具轉移制備成金屬微結構A；所述金屬微結構A制備方法是：通過金屬微電鑄工藝，使用所述的微結構模具，制成具有圓柱體凸臺的頂層金屬襯底、具有直通進液流道的中間層金屬襯底以及具有直通回流通道的底層金屬襯底；

通過激光微細加工工藝對金屬微結構A進行孔加工，形成具有流通孔的金屬微結構B；所述金屬微結構B制備方法是：通過激光工藝在金屬微結構A的頂層金屬襯底上加工與直通回流通道連通位置對應且連通的回流孔；將圓柱體凸臺頂部加工成具有圓孔的噴嘴結構，同時在每個圓柱體凸臺底部加工進液孔；通過激光工藝在金屬微結構A的中間層金屬襯底上加工p個回流孔，同時在中間層金屬襯底加工與直通進液通道連通的進液口；通過激光工藝在金屬微結構A的底層金屬襯底上加工與直通回流通道連通的出液口；

對金屬微結構B進行化學機械拋光后，通過金屬鍵合工藝，形成基于分布式噴嘴結構的微流體散熱通道。

2.根據權利要求1所述的一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于所述圓柱體凸臺底部對應與中間層金屬襯底的直通進液流道連通；頂層金屬襯底、中間層金屬襯底以及底層金屬襯底都具有邊緣結構。

3.根據權利要求2所述的一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于所述直通進液流道為n行；所述直通回流流道為n+1行或者n-1行；直通進液流道與直通回流流道在兩個金屬襯底層上間隔對應設置。

4.根據權利要求1所述的一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于頂層金屬襯底上所加工的回流孔位置與中間層金屬襯底上的回流孔的位置一一對應；

同時在底層金屬襯底上加工與中間層上進液口對應尺寸、對應位置的進液口；

所述回流孔與直通回流通道和出液口連通；所述進液孔與與進液口連通。

5.根據權利要求4所述的一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于所述噴嘴結構設置在頂層金屬襯底中央，共設置n行m列個噴嘴。

6.根據權利要求1所述的一種微流體散熱通道制備方法,其特征在于對金屬微結構B進行化學機械拋光指的是對金屬結構B頂層金屬襯底表面、中間層金屬襯底表面以及底層金屬襯底表面進行化學機械拋光；所述表面的粗糙度RMS小于等于10nm。

7.基于權利要求4所述微流體散熱通道制備方法的散熱方法,其特征在于散熱過程包括：

冷卻液依次通過微流體散熱通道的進液口、直通進液流道、進液孔以及噴嘴后噴出；然后噴落的冷卻液依次通過回流孔、直通回流流道、出液口流出。