[發明專利]芯片XY移動、角度校正、頂取機構

有效

• 申請號: 201710374024.7
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107195576B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 代克明;曾林波;肖華平
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：包括Y軸移動電機，所述Y軸移動電機的Y軸移動軸上固定有X軸移動平臺，所述X軸移動平臺上設置有X軸移動電機，所述X軸移動電機的X軸移動軸上固定有旋轉校正底座，所述旋轉校正底座上設置有能旋轉的藍膜支架和旋轉電機，所述旋轉電機通過皮帶傳動藍膜支架旋轉，所述藍膜支架上放置有載有LD芯片的藍膜，所述藍膜支架的下方設置有芯片頂取機構；所述芯片頂取機構包括固定板，所述固定板上設置有一L形導向塊，所述L形導向塊豎直設置有一滑動導軌，所述滑動導軌上下滑動設置有固定塊，所述固定塊上固定有一頂針外筒，所述頂針外筒內固定有頂針，所述L形導向塊上還固定有一驅動電機，所述驅動電機上設置有一由驅動電機驅動上下移動的推動塊，所述推動塊上下移動時帶動固定塊沿滑動導軌上下滑動，從而使頂針外筒上下移動，所述頂針外筒內空且在上方設置有開口，所述頂針外筒還連接有一抽真空裝置；所述Y軸移動軸上設置有感應片，所述Y軸移動電機上設置有與感應片配合的多個位置感應器；所述X軸移動軸上設置有感應片，所述X軸移動平臺上設置有與感應片配合的多個位置感應器。

2.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述抽真空裝置由一吸取電磁閥控制其抽真空并由一破真空電磁閥控制外界空氣進入頂針外筒內。

3.根據權利要求2所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述破真空電磁閥控制外界空氣通過一過濾器進入頂針外筒內。

4.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述L形導向塊上還固定向外凸出一限位塊，所述限位塊在推動塊向下運動時限定固定塊下落的深度。

5.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述旋轉電機的驅動軸上連接有同步輪，所述同步輪傳動皮帶。

6.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述皮帶側邊設置有原點感應器。

7.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述藍膜支架上還抵觸有多個定位輪。

8.根據權利要求1所述芯片XY移動、角度校正、頂取機構，其特征在于：所述藍膜支架旋轉設置在一旋轉支撐板上。