[發(fā)明專利]一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼及終端

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• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN107146951A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 穆志豪
• 申請（專利權(quán)）人: 宇龍計算機(jī)通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/24
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼及終端。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，終端設(shè)備例如手機(jī)得到了極大地發(fā)展，手機(jī)的設(shè)計水平以及技術(shù)也在不斷進(jìn)步，越來越多的手機(jī)開始采用金屬后蓋。金屬后蓋對于手機(jī)的天線設(shè)計來說，無疑是一個很大的障礙。由于工程師的不斷努力，使得天線設(shè)計有了很多針對金屬外殼的設(shè)計方案。雖然天線的性能滿足了手機(jī)通信的需求，但是現(xiàn)有的技術(shù)方案中，全金屬后蓋上仍然會有天線所輻射出的信號在傳播。主集天線的信號經(jīng)過金屬后蓋傳播會對分集天線的性能造成影響，分集天線的信號經(jīng)過金屬后蓋傳輸后影響主集天線的性能。這樣會增加主集天線和分集天線之間的耦合，降低了兩個天線的隔離度，從而導(dǎo)致天線性能有所下降。

因此，如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼，能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能；本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼的終端。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼，包括金屬終端后蓋，與所述金屬終端后蓋固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的EGB結(jié)構(gòu)，所述EBG結(jié)構(gòu)包括與所述金屬終端后蓋固定連接的介質(zhì)基板和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于所述介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元。

優(yōu)選地，所述電磁帶隙單元為中心設(shè)置有通孔的金屬貼片。

優(yōu)選地，所述金屬貼片為正方形金屬貼片。

優(yōu)選地，所述金屬貼片為圓形金屬貼片。

優(yōu)選地，所述電磁帶隙單元包括兩個呈中心對稱的F型金屬貼片，且兩個所述F型金屬貼片的開口相對，每個所述F型金屬貼片上設(shè)置有通孔。

優(yōu)選地，所述周期結(jié)構(gòu)為陣列式周期結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述介質(zhì)基板為FR4型介質(zhì)基板。

優(yōu)選地，所述EBG結(jié)構(gòu)貼合于或者嵌入所述金屬終端后蓋。

優(yōu)選地，所述呈周期結(jié)構(gòu)貼合于所述介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元位于所述介質(zhì)基板的多個不同區(qū)域，且每個區(qū)域中的電磁帶隙單元的尺寸及周期長度均不同。

優(yōu)選地，所述區(qū)域為兩個，且兩個所述區(qū)域為沿所述終端的主集天線和分集天線方向的兩個區(qū)域。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種終端，包括主集天線和分集天線，還包括如上述所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼。

本發(fā)明提供了一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼及終端，包括金屬終端后蓋，與金屬終端后蓋固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的EGB結(jié)構(gòu)，EBG結(jié)構(gòu)包括與金屬終端后蓋固定連接的介質(zhì)基板和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元。因為EBG結(jié)構(gòu)能夠根據(jù)需要生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙，也即能夠反射該范圍內(nèi)的信號，從而能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對現(xiàn)有技術(shù)和實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種EBG結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的一種電磁帶隙單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為采用圖3中的電磁帶隙單元的EBG結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的核心是提供一種基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼，能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能；本發(fā)明的另一核心是提供一種包括上述基于EBG結(jié)構(gòu)的終端外殼的終端。

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。