[發明專利]一種無機有機復合柔性高介電薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201710364635.3
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107141763B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 萬維;羅俊榮;苑文香
• 申請（專利權）人: 懷化學院
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08K13/02;C08K3/24;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/544;C08K5/5435;C08K5/14;C08K5/01;B29D7/01
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 林青中;王園園

1.一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下制備步驟：

將聚氨酯彈性體與鈦酸銅鈣粉體、硫化劑及偶聯劑進行混煉，得到復合生膠；

將所述復合生膠發生硫化和偶聯反應并制成薄膜，得到所述無機有機復合柔性高介電薄膜；所述硫化和偶聯反應的條件為：加熱加壓，所述加熱的溫度為150～200℃，所述加壓的壓力為2～6Mpa；

所述偶聯劑與所述聚氨酯彈性體的質量比為0.06～0.1：1；所述硫化劑與所述聚氨酯彈性體的質量比為0.03～0.05：1；所述鈦酸銅鈣粉體與所述聚氨酯彈性體的質量比為2～4：1；

所述鈦酸銅鈣粉體的制備包括以下步驟：

將碳酸鈣粉體、氧化銅粉體、二氧化鈦粉體、無機鹽及溶劑混合均勻，得到混合漿料，其中所述碳酸鈣粉體、所述氧化銅粉體及所述二氧化鈦粉體按照CaCu₃Ti₄O₁₂的化學計量比加入，所述無機鹽與所述碳酸鈣粉體的質量比為15～25：1，所述溶劑與所述碳酸鈣粉體的體積質量比為15～25mL：1g；

將所述混合漿料烘干，于700～900℃下煅燒1～7h，得到含有無機鹽的鈦酸銅鈣中間粉體；

將所述含有無機鹽的鈦酸銅鈣中間粉體洗滌除去無機鹽，烘干，得到所述鈦酸銅鈣粉體。

2.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述偶聯劑選自偶聯劑KH550、偶聯劑KH560及偶聯劑A151中的至少一種。

3.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述硫化劑選自雙二五硫化劑及過氧化二異丙苯中的至少一種。

4.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述混煉的條件為于開放式煉膠機中混煉20～120min。

5.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述聚氨酯彈性體為混煉型聚氨酯彈性體。

6.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述制成薄膜采用的方法為模具壓制法，所述將所述復合生膠發生硫化和偶聯反應并制成薄膜的步驟具體為：將所述復合生膠置于厚度為50～200μm的模具中于硫化機中保溫保壓5～20min，得到所述無機有機復合柔性高介電薄膜。

7.如權利要求1所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法，其特征在于，所述將碳酸鈣粉體、氧化銅粉體、二氧化鈦粉體、無機鹽及溶劑混合均勻，得到混合漿料的步驟包括：

先將所述碳酸鈣粉體、所述氧化銅粉體、所述二氧化鈦粉體及所述溶劑混合均勻，然后加入所述無機鹽繼續混合均勻，得到所述混合漿料。

8.如權利要求1～7任一項所述的一種無機有機復合柔性高介電薄膜的制備方法制備得到的無機有機復合柔性高介電薄膜。