[發(fā)明專利]卡扣及使用該卡扣的組合件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710363232.7 | 申請日: | 2017-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN108930701B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張世和;高永順 | 申請(專利權(quán))人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F16B13/08 | 分類號: | F16B13/08;F16B5/10;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 組合 | ||
本發(fā)明公開一種卡扣及使用該卡扣的組合件,組合件包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一貫通孔。卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對的一第一結(jié)合部及一第二結(jié)合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結(jié)合部及第二結(jié)合部。第一結(jié)合部貫穿貫通孔。插銷插設(shè)于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之間活動。當插銷沿第一結(jié)合部朝向第二結(jié)合部的方向移動而自第一插入位置位移至第二插入位置時,插銷撐開第二結(jié)合部,而讓第二結(jié)合部于插銷位于第一插入位置時的外緣尺寸小于第二結(jié)合部于插銷位于第二插入位置時的外緣尺寸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種卡扣及使用該卡扣的組合件,特別涉及一種雙向卡合的卡扣及使用該卡扣的組合件。
背景技術(shù)
于電子裝置中,處理器的效能愈來愈高,所產(chǎn)生的熱能亦愈來愈多,電子裝置的散熱需求亦隨的增加。因此可設(shè)置散熱器以逸散處理器所產(chǎn)生的熱量。目前可將散熱器設(shè)置于此處理器,且使用螺栓搭配例如彈簧的彈性件而使散熱器固定于配置有此處理器的電路板。
然而,彈性件的彈力無法完全固定散熱器及電路板。因此,受彈性件抵靠的散熱器在電子裝置受到震動或撞擊時,可能會因此相對于電路板晃動。并且,晃動的散熱器可能撞擊處理器,而造成處理器損壞。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上的問題,本發(fā)明提出一種卡扣及使用該卡扣的組合件,借以解決未完全固定的被扣物件的晃動所造成的撞擊問題。
本發(fā)明的一實施例提出一種卡扣,卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對的一第一結(jié)合部及一第二結(jié)合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結(jié)合部及第二結(jié)合部。插銷插設(shè)于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之間活動。當插銷沿第一結(jié)合部朝向第二結(jié)合部的方向移動而自第一插入位置位移至第二插入位置時,插銷撐開第二結(jié)合部,而讓第二結(jié)合部于插銷位于第一插入位置時的外緣尺寸小于第二結(jié)合部于插銷位于第二插入位置時的外緣尺寸。
本發(fā)明的一實施例提出一種組合件,包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一貫通孔。卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對的一第一結(jié)合部及一第二結(jié)合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結(jié)合部及第二結(jié)合部。第一結(jié)合部貫穿貫通孔。插銷插設(shè)于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之間活動。當插銷沿第一結(jié)合部朝向第二結(jié)合部的方向移動而自第一插入位置位移至第二插入位置時,插銷撐開第二結(jié)合部,而讓第二結(jié)合部于插銷位于第一插入位置時的外緣尺寸小于第二結(jié)合部于插銷位于第二插入位置時的外緣尺寸。
根據(jù)本發(fā)明的一實施例的卡扣,可通過中央柱體的第一結(jié)合部及第二結(jié)合部雙向分別固定被扣物件及一待扣物件,以于無彈性件的情況下避免被扣物件發(fā)生晃動的情形,進而避免被扣物件撞擊待扣物件或裝在待扣物件上的元件。
此外,卡扣及被扣物件可通過第一結(jié)合部而組合為組合件。通過插銷位移至第二插入位置時,插銷撐開第二結(jié)合部,而讓第二結(jié)合部于插銷位于第一插入位置時的外緣尺寸小于第二結(jié)合部于插銷位于第二插入位置時的外緣尺寸。因此,卡扣的第二結(jié)合部可于插銷位于第一插入位置時內(nèi)縮而易于裝設(shè)于待扣物件。卡扣的第二結(jié)合部可于插銷位于第二插入位置外擴而與待扣物件彼此卡合。
以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理,并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。
附圖說明
圖1繪示依照本發(fā)明的一實施例的組合件裝設(shè)于待扣物件的立體示意圖。
圖2繪示圖1的組合件的立體示意圖。
圖3繪示圖2的組合件的立體分解示意圖。
圖4繪示圖2的組合件的側(cè)視分解示意圖。
圖5及圖6繪示圖2的組合件的組合流程的側(cè)視示意圖。
圖7及圖8繪示圖6的組合件的裝設(shè)于待扣物件的組合流程的側(cè)視示意圖。
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