[發明專利]一種高功率厚膜晶片電阻及其制造方法

在審

• 申請號: 201710363196.4
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107134330A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 黃正信;劉復強;陳慶良;魏效振
• 申請（專利權）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01C1/032
• 分類號: H01C1/032;H01C1/142;H01C7/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林,閆方圓

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種高功率厚膜晶片電阻及其制造方法。

背景技術

隨著科技的進步，時代的發展及人們對各類電子產品的要求不斷提升，性能可靠及工藝穩定的厚膜晶片電阻也應電子產品的特殊需求呈現多樣化的發展趨勢，也給厚膜晶片電阻帶來了新的發展機遇，特別是客戶應用端對厚膜晶片電阻的功率指標有更高的要求。目前，現行業中普通的厚膜晶片電阻的功率較低，無法滿足人們對高功率厚膜晶片電阻的需求，促使電阻器生產廠家生產研制出具有更高功率的厚膜晶片電阻，以便解決上述的問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有的厚膜晶片電阻，功率較低，無法滿足人們對高功率厚膜晶片電阻需求的問題。本發明的高功率厚膜晶片電阻及其制造方法，具有更高的功率特性，負荷壽命能力更強，具有體積小、重量輕、適合回流焊與波峰焊、電性能穩定、可靠性高、裝配成本低、并與自動裝貼設備匹配、機械強度高、符合環保要求等優點，具有良好的應用前景。

為了達到上述目的，本發明所采用

的技術方案是：

一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面刻有相互垂直設置的折條線和折粒線，所述折條線和折粒線在上表面上構成單元格，所述陶瓷基板的下表面上印刷有背面電極，單元格的兩側面且位于對應的折條線內側對稱設置有印刷有正面電極， 相鄰的正面電極之間印刷有電阻阻體，所述電阻阻體的上表面設置有第一保護層，所述電阻阻體及第一保護層上設置有鐳切線,所述鐳切線的上表面設置有第二保護層且覆蓋在第一保護層上，所述第二保護層的上表面設置有第三保護層，所述第三保護層上表面的居中位置設置有字碼層，所述位于正面電極兩側的陶瓷基板的兩側面分別設置有側面電極，用于將正面電極與背面電極導通。

前述的一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：所述陶瓷基板采用氧化鋁材質制成。

前述的一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：所述背面電極、正面電極和側面電極的表面均鍍有鎳層，所述鎳層的外表面鍍有錫層。

前述的一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：所述正面電極采用銀鈀材料制成。

前述的一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：所述鎳層的厚度為4-15μm。

前述的一種高功率厚膜晶片電阻，其特征在于：所述錫層的厚度為5-15μm。

一種高功率厚膜晶片電阻的制造方法，其特征在于：包括以下步驟，

步驟（1），以氧化鋁為材質制作陶瓷基板，在陶瓷基板的上表面刻有多條相垂直設置的折條線和折粒線，折條線和折粒線將陶瓷基板的上表面劃分為多個相同的單元格；

步驟（2），在陶瓷基板的下表面通過絲網厚膜印刷方式印刷涂覆銀漿料，并進行燒結，從而在陶瓷基板的下表面形成背面電極；

步驟（3），在陶瓷基板的上表面的各單元格的兩側面且位于對應的折條線內側對稱部位，通過絲網厚膜印刷方式印刷涂覆銀鈀漿料，并進行燒結，從而在陶瓷基板的上表面形成正面電極；

步驟（4），通過絲網厚膜印刷方式在各單元格兩側的正面電極之間印刷涂覆一層阻體漿料，并進行燒結，從而形成電阻阻體；

步驟（5），在電阻阻體的上表面，通過絲網厚膜印刷方式印刷涂覆一層玻璃漿料，并進行燒結，從而形成作為保護電阻阻體的第一保護層；

步驟（6），通過使用激光鐳射切割的方式對電阻阻體進行修正，形成客戶所需的阻值及精度，在電阻阻體及第一保護層上形成鐳切線；

步驟（7），在第一保護層上表面，通過絲網印刷方式印刷涂覆一層樹脂漿料，并進行燒結，從而形成作為保護的第二保護層；

步驟（8），在第二保護層的上表面，通過絲網印刷方式印刷涂覆一層樹脂漿料，并進行燒結，從而形成作為保護的第三保護層，所述第三保護層與第二保護層完全重疊；

步驟（9），在第三保護層的上表面居中位置，通過絲網厚膜印刷方式印刷涂覆一層字碼漿料，并進行燒結，從而形成作為標識阻值大小的字碼層；

步驟（10），沿所述陶瓷基板的每條折條線將經過步驟（1）-步驟（9）處理后的陶瓷基板，依序折成條狀的高功率厚膜晶片電阻條狀半成品；

步驟（11），將高功率厚膜晶片電阻條狀半成品，通過治具堆疊的方式堆疊在一起，對高功率厚膜晶片電阻半成的兩側面采用真鍍鎳鉻合金材料方式，形成使正面電極與背面電極導通的側面電極；