[發(fā)明專(zhuān)利]一種空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710358459.2
• 申請(qǐng)日: 2017-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107116274A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉桂賢;黃榕;張永俊;楊逍瀟;詹順達(dá)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): B23H3/00
• 分類(lèi)號(hào): B23H3/00;B23H3/10
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿(mǎn)

1.一種空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，包括：

在工件的陽(yáng)極表面覆蓋背面絕緣且正面為金屬的具有通孔的掩膜板；

對(duì)所述工件進(jìn)行電解，在所述工件上與所述通孔對(duì)應(yīng)的位置形成凹坑，并向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液，利用所述空化射流電解液潰滅形成的微型水射流排出所述凹坑中的電解產(chǎn)物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

在所述向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液之前，還包括：

將高壓氣源和電解液在空化射流噴頭中充分混合，形成空化射流電解液。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

所述將高壓氣源和電解液在空化射流噴頭中充分混合之前，還包括：

利用氣壓泵從高壓氣源中抽出壓縮氣體并過(guò)濾，輸入所述空化射流噴頭中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

所述將高壓氣源和電解液在空化射流噴頭中充分混合之前，還包括：

利用液壓泵從電解液槽中抽出電解液并過(guò)濾，輸入所述空化射流噴頭中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

所述向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液為：

沿所述通孔的軸向噴射所述空化射流電解液。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

所述向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液為：

利用至少一個(gè)空化射流噴頭，向所述通孔內(nèi)噴射所述空化射流電解液。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，

利用安裝在運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向軸上的一個(gè)空化射流噴頭在所述掩膜板的上方水平移動(dòng)，向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空化射流輔助掩膜電解加工陣列凹坑的方法，其特征在于，利用安裝在所述掩膜板上方的并排的多個(gè)空化射流噴頭，向所述通孔內(nèi)噴射空化射流電解液。