[發(fā)明專利]垂直探針卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710352127.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108241078B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 殷嵐勇;施元軍;劉凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州韜盛電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/073
• 分類號(hào): G01R1/073;G01R1/067
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明實(shí)施例提供一種垂直探針卡，包括：PCB板、蓋板及探針，PCB板上設(shè)有底孔及PCB焊盤，蓋板上設(shè)有蓋孔，蓋板設(shè)置在PCB板上，且蓋孔與底孔同軸對(duì)應(yīng)設(shè)置，探針容置蓋孔與底孔內(nèi)，其中探針包括探頭，探頭伸出至蓋板外，用于與芯片接觸，探針中部設(shè)置有一突出部，與PCB焊盤接觸，探頭至突出部之間的探針為導(dǎo)體，由于探頭至突出部之間的距離小于探針體的長(zhǎng)度，使得信號(hào)不需要通過(guò)整個(gè)探針體的長(zhǎng)度進(jìn)行傳輸，縮短的信號(hào)傳輸距離，從而減少探針傳輸過(guò)程中的信號(hào)損失，特別適用于高頻信號(hào)傳輸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種垂直探針卡，特別涉及一種高頻測(cè)試的垂直探針卡。

背景技術(shù)

在對(duì)合格的芯片封裝前，通常要實(shí)行電特性檢測(cè)(Electricaldiesorting：EDS)，依據(jù)EDS檢測(cè)結(jié)果，對(duì)合格芯片才可進(jìn)行封裝。而這種EDS檢測(cè)，是由內(nèi)裝有各種測(cè)量軟件和檢測(cè)儀器的檢測(cè)機(jī)(TESTER)及裝載有探針卡的探針臺(tái)(Proberstation)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在檢測(cè)時(shí)，探針卡的每一個(gè)探針與半導(dǎo)體芯片PAD直接接觸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓中的芯片PAD及檢測(cè)機(jī)(TESTER)電連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片的電特性檢測(cè)目的，通常的垂直探針卡,包括測(cè)試頭及PCB。其中測(cè)試頭包括，測(cè)試頭上蓋板，測(cè)試頭下蓋板和探針組成.探針?lè)旁跍y(cè)試頭上蓋板和測(cè)試頭下蓋板中，測(cè)試時(shí)，測(cè)試針的上端和下端分別接觸芯片PAD和PCB(printedcircuitboard：PCB)PAD,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的導(dǎo)通,此過(guò)程中信號(hào)通過(guò)測(cè)試針傳輸，但是由于測(cè)試針本身的電阻或電感會(huì)造成信號(hào)的損耗，從而影響測(cè)試的精度，特別是在高頻測(cè)試中信號(hào)衰減更大，測(cè)試受限。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種垂直探針卡以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

一種垂直探針卡，包括：PCB板、蓋板及探針，所述的PCB板包括底孔及圍設(shè)在底孔周邊的PCB焊盤，所述的蓋板包括蓋孔，所述的蓋板設(shè)置在PCB板上，且所述的蓋孔與所述的底孔同軸對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述的底孔與蓋孔形成容置空間，所述的探針容置在所述容置空間中，所述的探針包括探頭，所述的探頭穿過(guò)蓋孔伸出至蓋板外，用于與芯片接觸，所述的探針中部設(shè)置有一突出部，所述的突出部與所述的PCB焊盤接觸，且所述的探頭至與所述的突出部之間的探針為導(dǎo)體，所述的探頭與突出部之間的距離小于等于探針長(zhǎng)度的1/2，所述的底孔的直徑應(yīng)小于突出部的外徑，所述的蓋孔的最小孔徑應(yīng)小于突出部的外徑，所述的突出部的外徑小于等于焊盤外徑，所述的探針包括探桿及探針座，所述的探針座包括容納空間，所述的探桿容置在容納空間內(nèi)，一彈性元件設(shè)置在探桿與探針座之間，并且預(yù)設(shè)所述探桿向遠(yuǎn)離探針座方向運(yùn)動(dòng)的張力，所述的探針座包括帽體及座體，所述探桿與帽體保持接觸，所述的帽體與所述的座體可拆卸連接，所述的突出部設(shè)置在所述的帽體上，且所述的突出部呈環(huán)狀，在突出部對(duì)應(yīng)的帽體內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述的座體朝向帽體的一端設(shè)置有外螺紋，所述的帽體與所述的座體螺紋連接，所述的帽體為導(dǎo)體，所述的彈性元件為絕緣體，所述的座體為絕緣體，所述的蓋板與PCB板之間還設(shè)置有定位裝置，所述的定位裝置包括設(shè)置在蓋板上的定位孔及設(shè)置在PCB板上的定位柱，所述的定位柱與定位孔相匹配。

有益效果：本發(fā)明實(shí)施例提供一種垂直探針卡，包括：PCB板、蓋板及探針，PCB板上設(shè)有底孔及PCB焊盤，蓋板上設(shè)有蓋孔，蓋板設(shè)置在PCB板上，且蓋孔與底孔同軸對(duì)應(yīng)設(shè)置，探針容置蓋孔與底孔內(nèi)，其中探針包括探頭，探頭伸出至蓋板外，用于與芯片接觸，探針中部設(shè)置有一突出部，與PCB焊盤接觸，探頭至突出部之間的探針為導(dǎo)體，由于探頭至突出部之間的距離小于探針體的長(zhǎng)度，使得信號(hào)不需要通過(guò)整個(gè)探針體的長(zhǎng)度進(jìn)行傳輸，縮短的信號(hào)傳輸距離，從而減少探針傳輸過(guò)程中的信號(hào)損失，特別適用于高頻信號(hào)傳輸。

附圖說(shuō)明

圖1本發(fā)明實(shí)施例提供的垂直探針卡立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的爆炸分解圖；

圖3為圖1中G-G截面示意圖；

圖4為圖3中A區(qū)放大示意圖；