[發明專利]一種小型扁平壓力傳感器的制作方法

在審

• 申請號: 201710350680.3
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN108955991A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京天創金農科技有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種小型扁平壓力傳感器的制作方法，壓力敏感芯片的敏感電阻面與帶有硅導電柱的玻璃直接靜電鍵合，芯片部分只有兩層材料，可以做得很薄，封裝襯底采用玻璃基座，將封接好的芯體倒裝焊在玻璃基座上。

2.根據權利要求1所述的一種小型扁平壓力傳感器的制作方法，其特征是：敏感芯片采用SOI材料，壓阻式原理感壓，背面使用KOH腐蝕液加工成需要深度的敏感膜；正面在應力最大區域制作敏感電阻，敏感電阻刻蝕到SOI材料的氧化層處，電阻與電阻之間形成完全隔離，電阻的引出電極與上蓋封接琉璃的導電硅柱位置相對應，引出電極周圍形成密閉鍵合區域，使引出電極與真空密封腔形成隔離，在敏感膜的中部是絕壓感壓腔，最外邊是閉環的封接面，保證絕壓腔與外界壓力形成隔離。

3.根據權利要求1所述的一種小型扁平壓力傳感器的制作方法，其特征是：玻璃上蓋由導電硅柱與靜電鍵合玻璃組成，玻璃材料為可以進行靜電鍵合的硼硅玻璃。

4.根據權利要求1所述的一種小型扁平壓力傳感器的制作方法，其特征是：敏感芯片與玻璃上蓋，芯片結構與玻璃基座均采用圓片級鍵合方式進行封接。

5.根據權利要求1所述的一種小型扁平壓力傳感器的制作方法，其特征是：玻璃基座襯底采用玻璃絕緣材料，首先在玻璃上蒸鍍一層金屬鉻，使用光刻的方法對金屬鉻進行選擇性去除與保留，濕法腐蝕的方法加工孔和導通溝道，腐蝕液為49%的HF。