[發明專利]薄片隊列微電極微細電火花加工方法及裝置

有效

• 申請號: 201710345074.2
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107243679B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 徐斌;伍曉宇;雷建國;梁雄;趙航;程蓉;郭登極;阮雙琛
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: B23H1/00
• 分類號: B23H1/00;B23H1/04
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

本發明揭示了一種薄片隊列微電極微細電火花加工方法及裝置，薄片隊列微電極包括多個依次隊列排列的薄片微電極，在集膚效應的影響下，薄片微電極的加工端面被損耗為外凸弧形；薄片隊列微電極微細電火花加工方法包括：通過薄片隊列微電極上的薄片微電極依次對工件上與薄片微電極一一相應的位置進行微細電火花加工，在加工面上形成擬合表面。其中薄片隊列微電極微細電火花加工方法中充分利用在常規薄片微電極的加工端面的圓角損耗特點，用以有效消除三維微結構表面的臺階效應，從而提高加工后擬合面的精度。消除三維微結構的臺階效應和平面特征擬合表面的圓角放電痕。

技術領域

本發明涉及到電火花加工領域，特別是涉及到一種薄片隊列微電極微細電火花加工方法及裝置。

背景技術

現有的將三維微電極離散成若干個薄片隊列微電極，并使薄片隊列微電極按照規劃路徑先后進行微細電火花加工方法，可以獲得三維微結構。但是在實施的過程中存在以下問題：①薄片隊列微電極微細電火花加工曲面特征時，獲得的三維微結構表面會有臺階，而臺階會對三維微結構的形狀精度產生不利影響；②薄片隊列微電極微細電火花加工平面特征時，平面特征表面會出現圓角放電痕，而圓角放電痕會對平面特征的形狀精度產生不利影響。

綜上所述，為了提高薄片隊列微電極微細電火花加工的擬合表面精度，需要將三維微結構表面的臺階效應和平面特征表面的圓角放電痕予以消除。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種消除微結構表面電火花加工產生的臺階效應和圓角放電痕的薄片隊列微電極微細電火花加工方法及裝置。

本發明提出一種薄片隊列微電極微細電火花加工方法，薄片隊列微電極包括多個依次隊列排列的薄片微電極，在集膚效應的影響下，薄片微電極的加工端面被損耗為外凸弧形；薄片隊列微電極微細電火花加工方法包括：

通過薄片隊列微電極上的薄片微電極依次對工件上與薄片微電極一一相應的位置進行微細電火花加工，在加工面上形成擬合表面。

進一步地，通過薄片隊列微電極上的薄片微電極依次對工件上與薄片微電極一一相應的位置進行微細電火花加工，在加工面上形成擬合表面的步驟之后包括：

檢測擬合表面精度是否達到精度閾值，若否，則按照設定增加微細電火花加工的工作電壓。

進一步地，通過薄片隊列微電極上的薄片微電極依次對工件上與薄片微電極一一相應的位置進行微細電火花加工，在加工面上形成擬合表面的步驟包括：

要使加工后的擬合表面為曲面或斜面時，通過第一薄片微電極沿薄片隊列方向對工件進行微細電火花加工，在工件上得到第一個加工曲面；第一薄片微電極為第一個用于加工工件的薄片微電極；

依次由薄片隊列微電極上第一薄片微電極后列的薄片微電極移動至工件的后一加工位置，對工件進行微細電火花加工；后一加工位置與其前一加工位置的加工曲面平行；薄片隊列微電極對工件的加工曲面構成擬合表面。

進一步地，通過薄片隊列微電極上的薄片微電極依次對工件上與薄片微電極一一相應的位置進行微細電火花加工，在加工面上形成擬合表面的步驟包括：

要使加工后的擬合表面為平面時，通過第一薄片微電極沿薄片隊列方向對工件進行微細電火花加工，在工件上得到第一個加工曲面；第一薄片微電極為第一個用于加工工件的薄片微電極；

第一薄片微電極沿薄片隊列微電極厚度方向做多次往返微細電火花加工；第一薄片微電極在其厚度方向的運動行程小于放電間隙；

薄片隊列微電極上第一薄片微電極后列的薄片微電極按照第一薄片微電極的加工流程依次循環加工，得到最終的擬合表面。

進一步地，薄片隊列微電極的薄片微電極的厚度為0.1mm。

進一步地，在薄片微電極的放電端面中，其放電部分的厚度為0.08mm，未放電的厚度為0.02mm。