[發明專利]定子結構

有效

• 申請號: 201710342389.1
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107294233B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 申猛
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H02K1/12
• 分類號: H02K1/12;H02K5/16;H02K5/24;H02K15/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 田野;韓芳

一種定子結構，包括一設置于一基座上之軸筒、一軸承、一矽鋼片組及一壓制件，該軸筒具有一容置空間以供該軸承容設，該軸承一端向外延伸形成一延伸部，該矽鋼片組套設于該軸筒之外側并該矽鋼片組具有一上端面及一下端面，該壓制件對應組設于該軸筒頂端并一側凸伸形成一第一壓制部及一第二壓制部，該第一壓制部對應壓設所述延伸部，該第二壓制部對應壓設所述上端面，透過本發明此結構的設計，可大幅提升矽鋼片組及軸承之同心度及組裝位置準確度，并可避免矽鋼片組及軸承于組設過程中產生變形之問題。

【技術領域】

本發明是有關于一種定子結構，尤指一種可大幅提升矽鋼片組及軸承之同心度及組設位置準確度，并可避免矽鋼片組及軸承于組設過程中產生變形問題之定子結構。

【背景技術】

按，電子資訊產品（例如：電腦等）之使用日趨普及且應用更為廣泛，由于需求帶動電子資訊產業技術發展迅速，促使電子資訊朝執行運算速度提升、存取容量增加之趨勢發展，導致在前述電子資訊產品中之零組件于高速運作時常有高溫伴隨產生。

以電腦主機為例，其內部中央處理單元（CPU）所產生之熱量占大部分，此外，中央處理單元當熱量逐漸升高會造成執行效能降低，且當熱量累積高于其容許限度時，將會迫使電腦當機，嚴重者更可能會造成毀損現象；并且，為解決電磁波輻射之問題，通常以機箱殼體來封閉該電腦主機，以致如何將中央處理單元及其它發熱零組件（或稱元件）之熱能快速導出，成為一重要課題。

而一般中央處理單元用以解決散熱的方式所采取的在其上方設置散熱器與散熱風扇，散熱器之一側構置有若干鰭片，以所述散熱器之另一側（未具有鰭片）之表面直接接觸前述中央處理單元以令熱能能傳導至上述鰭片端，并藉由輻射散熱與配合風扇強制驅動氣流來使熱能迅速散逸。

而已知技術之散熱風扇1具有一基座10，該基座10上凸設有一中空的軸筒11，該軸筒11內設置有一軸承12，該軸承12與軸筒11間利用一銅環13以緊配結合方式壓入以增加其緊密度，且該軸筒11外設置有一矽鋼片組14，該矽鋼片組14與軸筒11間以徑向過盈配合方式壓入以增加其緊密度，因此，于運轉過程中，該矽鋼片組14及軸承12的同心度不易控制，且于組裝過程中，所述矽鋼片組14及軸承12的組設位置準確度較低，并且因利用過盈配合的組設方式而導致矽鋼片組14及軸承12于組設過程中易產生變形等問題。

以上所述，已知具有下列之缺點：

1.矽鋼片組及軸承同心度不易控制；

2.矽鋼片組及軸承組設位置準確度低；

3.矽鋼片組及軸承于組設過程中易產生變形。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

【發明內容】

因此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在于提供一種可大幅提升矽鋼片組及軸承之同心度之定子結構。

本發明之次要目的，在于提供一種大幅增加矽鋼片組及軸承組設位置準確度之定子結構。

本發明之次要目的，在于提供一種可免除已知矽鋼片與軸筒利用過盈配合方式組設而產生變形之定子結構。

本發明之次要目的，在于提供一種可避免軸承于組設過程中產生變形之定子結構。

為達上述目的，本發明提供一種定子結構，包括一軸筒、一軸承、一矽鋼片組及一壓制件，該軸筒設置于一基座上，并該軸筒具有一容置空間容設所述軸承，該軸承一端向外延伸形成一延伸部，該矽鋼片組套設在所述軸筒之外側，并剛矽鋼片組具有一上端面及一下端面，所述壓制件對應組設于該軸筒之頂端，該壓制件一側凸伸形成一第一壓制部及一第二壓制部，該第一壓制部對應壓設所述軸承之延伸部，該第二壓制部對應壓設所述矽鋼片組之上端面。