[發明專利]一種Ag-MAX相納米復合鍍層及其沉積方法有效
| 申請號: | 201710339920.X | 申請日: | 2017-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN107177819B | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 宋忠孝;張慶豐;孫宇;鄧子豪;關博遠;莊智鴻;崔笑千;朱學政;周學松 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/28 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ag max 納米 復合 鍍層 及其 沉積 方法 | ||
本發明公開了一種Ag?MAX相納米復合鍍層及其沉積方法,以銅觸頭為基體,Ag?MAX相復合材料為靶,采用脈沖激光沉積方法,在觸頭基體表面形成100nm~10um的致密、兩相均勻的納米復合材料。利用MAX相作為陶瓷材料優異的彈性模量及硬度,可以提高Ag觸頭的耐電弧燒蝕性及抗熔焊性;其優異的自潤滑性有利于延長觸頭的使用壽命。本方法可以通過控制激光脈沖數控制鍍層厚度,通過控制靶材成分來控制鍍層成分,可以得到不同配比的復合材料鍍層。實驗表明,本方法可以獲得具有納米晶結構的、兩相分布均勻的Ag基復合材料,保證電導率的同時有效提高硬度、耐磨性和抗燒蝕性,可以延長使用壽命,有較大的應用推廣價值。
【技術領域】
本發明屬于表面工程領域,涉及一種Ag-MAX相納米復合鍍層及其沉積方法。
【背景技術】
Ag基觸頭時目前低壓領域應用最廣泛的觸頭材料,主要與Ag復合的有ZnO、SnO2、CuO,Ag-SnO2具有良好的抗熔焊性、耐電弧燒蝕性、抗磨損性且無毒無害等性能,但是目前也存在很大的不足,主要為:在多次電弧接觸下,SnO2將富集于觸頭表面,引起接觸電阻增大,溫升較快;銀基體與SnO2的浸潤性不好,SnO2顆粒硬度高較脆,Ag-SnO2的成型及后續加工較困難;SnO2顆粒不能均勻分布在銀基體中,易形成團聚,導致材料綜合性能下降。Ag-SnO2材料易在觸頭表面形成SnO2的富集,由于SnO2幾乎不導電,從而造成觸頭接觸電阻增大,在電流通過時容易造成溫升過高;Ag-銅O材料易在表面形成氧化銅的低密層,致使觸頭侵蝕加劇,尤其是分散系中分散相含量降低,導致粘度下降,電弧噴濺加劇。而陶瓷材料MAX相則具有較高的熔點和導電性能,且其層狀結構也使其具有較好的自潤滑性和耐磨性,與Ag形成的復合材料后具有較高的強度和耐磨性,在保證材料電阻率的前提下提高了觸頭硬度、耐磨性和耐電弧燒蝕性,延長了觸頭的使用壽命。
在常用制造工藝中,粉末冶金易產生孔洞,且獲得材料強度較低,且兩相分布不均勻,極易出現偏聚,機加工也容易在材料表面產生凹坑。脈沖激光沉積方法可以大幅度提高鍍層的致密性和均勻性,使相分布均勻且晶粒細小,提高鍍層材料的硬度和耐磨性。目前利用脈沖激光沉積方法在觸頭表面鍍膜的方法還未有任何記載。
【發明內容】
本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點,提供一種Ag-MAX相納米復合鍍層及其沉積方法,該方法制得的產品耐電磨損能力好、抗熔焊性高、導電導熱性良好、接觸電阻低,且鍍膜速度較快,工業應用價值較高。
為達到上述目的,本發明采用以下技術方案予以實現:
一種Ag-MAX相納米復合鍍層的脈沖激光沉積方法,包括以下步驟:
1)基體處理,先把基體進行機械拋光處理,然后進行超聲清洗,超聲清洗干凈后用熱風風干;
2)安裝靶材與基體,二者間距為5~8cm;安裝好后關閉所有進氣管及出氣管,對整個腔體進行抽真空處理,使整個腔體內的真空度達到1.0×10-5Pa;
3)打開基片加熱器,將基體的溫度加熱至500℃,加熱的同時繼續向外抽真空;
4)打開進氣管道通入氬氣,控制腔內壓強達到沉積壓力值10~20Pa后停通氣;
5)開啟KrF準分子脈沖激光器進行預熱,將脈沖激光頻率調至5Hz~20Hz,脈沖激光能量調至200~600mJ;激光經過激光掃描裝置并經過透鏡聚焦后以45°照射靶材表面,調節轉速器使靶材轉速達到20轉/分;
6)沉積鍍層,控制脈沖數,得到厚度為100nm~10um的Ag-MAX相納米復合材料鍍層,沉積完畢后,關閉脈沖激光發射器;
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