[發(fā)明專利]基板處理系統(tǒng)和基板搬送方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710337989.9 | 申請日: | 2012-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN107180775B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 中原田雅弘;酒田洋司;宮田亮;林伸一;榎木田卓;中島常長 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;徐飛躍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統(tǒng) 基板搬送 方法 | ||
1.一種基板處理系統(tǒng),其包括設置有對基板進行處理的多個處理單元的處理站;和在所述處理站與設置于外部的曝光裝置之間進行基板的交接的交接站,該基板處理系統(tǒng)的特征在于:
所述交接站具有:
在將基板搬入到所述曝光裝置之前至少清洗基板的背面的基板清洗部;
在清洗后的所述基板被搬入到所述曝光裝置之前,至少對于清洗后的所述基板的背面檢查該基板能否進行曝光的基板檢查部;
具有在所述基板清洗部和所述基板檢查部之間搬送基板的臂的基板搬送機構;
與所述處理站進行所述基板的交接的交接單元;和
將由所述基板檢查部檢查之后且在搬入到所述曝光裝置之前的所述基板調整到規(guī)定的溫度的溫度調整機構,
所述基板清洗部和所述基板檢查部在所述交接站的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)戎械娜我庖粋仍谏舷路较蛏蠈盈B地設置有多層,
所述基板搬送機構設置于與在上下方向層疊地設置有多層的所述基板清洗部和所述基板檢查部相鄰的區(qū)域,
所述交接單元及所述溫度調整機構,隔著所述基板搬送機構位于與層疊的所述基板清洗部和所述基板檢查部相反一側,且設置成在上下方向層疊,
所述基板處理系統(tǒng)還包括基板搬送控制部,該基板搬送控制部以如下方式控制所述基板搬送機構:作為所述基板檢查部的檢查結果,當被判斷為基板的狀態(tài)是能夠曝光的狀態(tài)時,將該基板搬送到所述曝光裝置,當被判斷為基板的狀態(tài)是通過在所述基板清洗部的再清洗而能夠曝光的狀態(tài)時,再次將該基板搬送到所述基板清洗部,將被再次搬送到所述基板清洗部并被清洗后的基板再次搬送到基板檢查部,當被判斷為基板的狀態(tài)是不能夠在所述曝光裝置曝光的狀態(tài)時,按照回收該基板的路徑搬送該基板。
2.如權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于:
所述交接站還具有緩沖收納部,所述緩沖收納部暫時收納由所述基板檢查部檢查后的基板,直到判斷出該檢查后的基板的檢查結果。
3.如權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于:
在被判斷為基板的狀態(tài)是通過在所述基板清洗部的再清洗而能夠曝光的狀態(tài)的情況下,所述基板搬送控制部調整基板在所述緩沖收納部中待機的時間,以將基板按預定的規(guī)定順序進行搬送。
4.如權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述基板搬送機構包括:
將搬入到所述交接站中的基板搬送到所述基板清洗部的第一搬送臂;和
將由所述基板清洗部清洗之后的基板搬送到所述基板檢查部,并進一步將由所述基板檢查部檢查之后的基板搬送到所述緩沖收納部的第二搬送臂。
5.如權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述基板搬送機構包括:
將搬入到所述交接站中的基板交接到所述基板清洗部的第一搬送臂;
將由所述基板清洗部清洗之后的基板交接到所述基板檢查部的第二搬送臂;和
將由所述基板檢查部檢查之后的基板搬送到所述緩沖收納部的第三搬送臂。
6.如權利要求1~5中任一項所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于:
清洗所述基板搬送機構的搬送臂的臂清洗機構設置于所述交接站中的配置有所述基板清洗部和所述基板檢查部的一側。
7.如權利要求6所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于:
所述基板清洗部兼用作所述臂清洗機構。
8.如權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于:
所述基板搬送機構,以與基板的接觸被抑制為一次的方式,在配置于上下方向的所述基板清洗部和所述基板檢查部之間搬送基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





