[發明專利]薄膜晶體管、顯示基板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201710320624.5 | 申請日: | 2017-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN106935511B | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 李海旭;曹占鋒;姚琪;汪建國 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/49;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 劉偉;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 顯示 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了一種薄膜晶體管、顯示基板及其制作方法、顯示裝置,屬于顯示技術領域,薄膜晶體管的制作方法,包括:制備金屬層;對所述金屬層進行化學處理,在所述金屬層表面形成一層導電保護膜;對覆蓋有導電保護膜的金屬層進行構圖,形成薄膜晶體管的電極。本發明的技術方案能夠在不影響導電圖形的導電率的情況下,增加導電圖形的抗氧化能力。在導電保護膜為利用硅烷偶聯劑與金屬層結合后形成時,導電保護膜還是優異的粘結促進劑,在對金屬層和導電保護膜進行刻蝕、在導電保護膜上涂覆光刻膠時,導電保護膜還能夠增加光刻膠的粘附力。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種薄膜晶體管、顯示基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
薄膜晶體管或顯示基板通常會選擇電阻盡量小、導電性強的材料來制作電極及信號傳輸線,以減少功耗、降低壓降及提高響應速度。Cu具有較低的電阻率及良好的抗電遷移能力,可滿足顯示終端大尺寸、高分辨率及高驅動頻率的要求,常被選擇作為薄膜晶體管的電極材料以及顯示基板的信號傳輸線材料。但是,在對Cu進行構圖形成電極或信號傳輸線時,Cu與氧氣或水分接觸后易發生氧化,將會影響薄膜晶體管的電極性能以及顯示基板的信號傳輸線電阻。因此,在采用Cu制作薄膜晶體管的電極以及顯示基板的信號傳輸線時,如何防止Cu被氧化很重要。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種薄膜晶體管、顯示基板及其制作方法、顯示裝置,能夠在不影響導電圖形的導電率的情況下,增加導電圖形的抗氧化能力。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種薄膜晶體管的制作方法,包括:
制備金屬層;
對所述金屬層進行化學處理,在所述金屬層表面形成一層導電保護膜;
對覆蓋有導電保護膜的金屬層進行構圖,形成薄膜晶體管的電極。
進一步地,所述金屬層的表層為銅層,所述對所述金屬層進行化學處理包括:
在所述金屬層上噴淋或涂覆包括有硅烷偶聯劑的化學藥液,使所述硅烷偶聯劑的乙氧基與銅層中的銅原子結合,在所述銅層表面形成一層導電保護膜。
進一步地,所述化學藥液中還包括有乙炔黑。
進一步地,
所述化學藥液中,硅烷偶聯劑與乙炔黑的質量比為5:1-10:1。
本發明實施例還提供了一種薄膜晶體管,采用如上所述的制作方法制作得到,所述薄膜晶體管的電極由金屬層和覆蓋所述金屬層的導電保護膜組成。
本發明實施例還提供了一種顯示基板的制作方法,包括:
沉積金屬層;
對所述金屬層進行化學處理,在所述金屬層表面形成一層導電保護膜;
對覆蓋有導電保護膜的金屬層進行構圖,形成顯示基板的導電圖形。
進一步地,
所述金屬層的表層為銅層,所述對所述金屬層進行化學處理包括:
在所述金屬層上噴淋或涂覆包括有硅烷偶聯劑的化學藥液,使所述硅烷偶聯劑的乙氧基與銅層中的銅原子結合,在所述銅層表面形成一層導電保護膜。
進一步地,所述化學藥液中還包括有乙炔黑。
進一步地,
所述化學藥液中,硅烷偶聯劑與乙炔黑的質量比為5:1-10:1。
本發明實施例還提供了一種顯示基板,采用如上所述的制作方法制作得到,所述顯示基板的導電圖形由金屬層和覆蓋所述金屬層的導電保護膜組成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





