[發明專利]直流變頻電容

在審

• 申請號: 201710311950.X
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107068397A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 周定毅;匡永正;趙志明
• 申請（專利權）人: 無錫宏廣電容器有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/14;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/32;H01G4/33
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,劉海

1.一種直流變頻電容，包括塑殼結構（2）、設置于塑殼結構（2）內的電容元件（3）、與電容元件（3）連接的焊片（1）以及澆灌于塑殼結構（2）中的聚氨酯填充料（7），電容元件（3）兩端的設有噴金層（5），噴金層（5）與電容元件（3）的兩端電性連接；其特征是：所述焊片（1）的一端為與電容元件（3）連接的焊接區（8），焊接區（8）通過焊點（6）與噴金層（5）連接，焊片（1）的另一端為兩個引出端（12），兩個引出端（12）伸出塑殼結構（2）；所述電容元件（3）采用聚丙烯內洗膜（4）作為襯底卷繞金屬化聚丙烯薄膜而成。

2.如權利要求1所述的直流變頻電容，其特征是：在所述焊片（1）上設置有一個或多個漏液孔。

3.如權利要求2所述的直流變頻電容，其特征是：所述漏液孔包括沿焊片（1）長度方向布置的第一漏液孔（9）和沿焊片（1）寬度方向布置的第二漏液孔（11）。

4.如權利要求2所述的直流變頻電容，其特征是：所述漏液孔包括位于焊片（1）上部的第一漏液孔（9）和位于焊片（1）下部的第二漏液孔（11）。

5.如權利要求1所述的直流變頻電容，其特征是：在所述焊片（1）上設置有定位件（10），定位件（10）與塑殼結構（2）內壁的定位槽（13）相匹配。

6.如權利要求1-5任一項所述的直流變頻電容，其特征是：所述電容元件（3）的其中一層金屬化聚丙烯薄膜采用漸變式方阻膜，所述漸變式方阻膜包括第一聚丙烯基膜（17），在第一聚丙烯基膜（17）的表面設置金屬蒸鍍層和無金屬蒸鍍層的留邊（14），金屬蒸鍍層由留邊（14）一側向第一聚丙烯基膜（17）的另一側厚度逐漸增厚；所述金屬蒸鍍層包括加厚區（16）和普通區（15），普通區（15）位于加厚區（16）和留邊（14）之間，加厚區（16）的厚度大于普通區（15）的厚度。

7.如權利要求1-5任一項所述的直流變頻電容，其特征是：所述電容元件（3）的其中一層金屬化聚丙烯薄膜采用安全膜，所述安全膜包括第二聚丙烯基膜，在第二聚丙烯基膜上鍍金屬鍍層（22），從而在第二聚丙烯基膜上形成鍍有金屬鍍層（22）的網格區域（19），相鄰網格區域（19）之間由未鍍金屬鍍層的第一絕緣帶（18）分隔，在相鄰的兩個網格區域（19）之間的第一絕緣帶（18）的中心局部鍍金屬鍍層形成防爆絲（21），防爆絲（21）將第一絕緣帶（18）兩側的鍍有金屬鍍層的網格區域（19）電性連接；在所述第二聚丙烯基膜的一端鍍金屬鍍層（22）形成條狀區域，在該條狀區域和網格區域（19）之間布置多個未鍍金屬鍍層的第二絕緣帶（20），相鄰的第二絕緣帶（20）之間鍍金屬鍍層形成防爆絲（21）將第二絕緣帶（20）兩側的金屬鍍層（22）電性連接。

8.如權利要求6所述的直流變頻電容，其特征是：所述金屬蒸鍍層為鋅-鋁蒸鍍層。

9.如權利要求7所述的直流變頻電容，其特征是：所述金屬鍍層（22）采用鋅和鋁的復合鍍層。

10.如權利要求1所述的直流變頻電容，其特征是：所述聚氨酯填充料（7）采用的是高溫聚氨酯。