[發明專利]低輪廓全向天線

在審

• 申請號: 201710311931.7
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107346841A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 黃國俊;徐俊賜;唐繼詠
• 申請（專利權）人: 萊爾德無線技術（上海）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,楊薇

技術領域

本公開涉及低輪廓全向天線。

背景技術

此部分提供與本公開有關的背景信息，其未必是現有技術。

對于建筑物內蜂窩網絡應用，某些應用需要超低輪廓并且對建筑物天花板美觀的單輸入單輸出(SISO)天線。通常，這種天線類型設計有平行于天花板的偶極子，其具有大的零點(null)并且在方位平面中的全向性差。

發明內容

此部分提供本公開的一般概述，并且不是其全部范圍或其所有特征的全面公開。

根據各個方面，本文公開了低輪廓寬頻帶和/或多頻帶全向天線的示例性實施方式。在示例性實施方式中，一種天線通常包括輻射器和接地平面。接地平面可包括沿著接地平面的邊緣部分或限定接地平面的邊緣部分的傾斜表面。該傾斜表面可被配置為能夠操作用于減小方位平面處的零點，從而允許天線對于方位平面具有更全向的輻射圖案。在另一示例性實施方式中，一種天線通常包括基板、沿著基板的輻射器以及限定接地平面的至少部分的導電帶或箔。導電帶或箔經由接近耦合來耦合至輻射器的接地并且通過基板的掩蔽被電絕緣。

根據本文的描述，其它適用范圍將變得顯而易見。本發明內容的描述和具體示例僅旨在用于說明的目的，而不旨在限制本公開的范圍。

附圖說明

本文所描述的附圖僅用于例示所選擇的實施方式，而非所有可能的實現方式，并且不旨在限制本公開的范圍。

圖1是根據示例性實施方式的低輪廓寬頻帶/多頻帶全向SISO天線的立體圖；

圖2A和圖2B分別是圖1所示的天線的原型的后視圖和正視圖，其中天線包括透明天線罩(圖2B)和透明底板或支撐構件(圖2A)；

圖3是圖2A和圖2B所示的天線的分解立體圖，并且示出被定位在天線罩和底板之間的印刷電路板；

圖4是在沒有底板的情況下圖2A所示的天線的后視圖，并且示出沿著印刷電路板(PCB)的后側的接地平面和貼片以及聯接(例如，焊接等)至接地平面的饋電線纜；

圖5是圖4所示的PCB的正視圖，并且示出沿著PCB的前側的輻射器；

圖6是在底板被聯接至天線罩之后圖3所示的底板和天線罩的立體圖；

圖7是圖6所示的天線罩和底板的下部立體圖；

圖8是圖4所示的PCB的立體圖，并且示出沿著PCB的后側的接地平面和貼片；

圖9是圖5所示的PCB的另一正視圖，并且示出沿著PCB的前側的輻射器；

圖10、圖11和圖12分別是根據示例性實施方式的圖8和圖9所示的PCB的后視圖、側視圖和正視圖，其中僅出于例示目的提供示例性尺寸(以毫米為單位)；

圖13是根據另一示例性實施方式的可與圖1至圖3所示的天線一起使用的PCB的立體圖，其中該PCB包括沿著PCB的相反的前側和后側的輻射器和接地平面，但是不包括沿著PCB的后側的貼片；

圖14A和圖14B分別是根據示例性實施方式的圖13所示的PCB的后視圖和側視圖，其中僅出于例示目的提供示例性尺寸(以毫米為單位)；

圖15A是針對如圖1至圖3所示的原型天線與如圖14A和圖14B所示的不包括沿著PCB的后側的貼片的PCB測量的電壓駐波比(VSWR)對頻率(以兆赫(MHz)為單位)的示例性線圖；

圖15B是針對如圖1至圖3所示的原型天線與如圖10至圖12所示的包括沿著PCB的后側的貼片的PCB測量的電壓駐波比(VSWR)對頻率(以兆赫(MHz)為單位)的示例性線圖；

圖16至圖81示出針對如圖1至圖3所示的原型天線與如圖14A和圖14B所示的不包括沿著PCB的后側的貼片的PCB測量的各種頻率下的輻射圖案(方位平面、Phi 0°平面和Phi 90°平面)；

圖82和圖83是針對如圖1至圖3所示的原型天線與如圖14A和圖14B所示的不包括沿著PCB的后側的貼片的PCB測量的無源互調水平(PIM)(以分貝相對載波(dBc)為單位)對頻率(以兆赫(MHz)為單位)的示例性線圖，并且示出在728MHz至757MHz和1930MHz至1990MHz的各個傳輸(Tx)頻率下兩個發送載波(各為20W)的PIM(IM3)性能；

圖84至圖137示出針對如圖1至圖3所示的原型天線與如圖10至圖12所示的包括沿著PCB的后側的貼片的PCB測量的各種頻率下的輻射圖案(方位平面、Phi 0°平面和Phi 90°平面)；