[發(fā)明專利]一種高顯示能力的嵌入式板卡在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710304572.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107168478A | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮志新;肖學(xué)海;樊雙麗;肖寧輝;劉一萌;潘廣全 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京新松佳和電子系統(tǒng)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/18 | 分類號(hào): | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京天馳君泰律師事務(wù)所11592 | 代理人: | 孟銳 |
| 地址: | 100038 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 能力 嵌入式 板卡 | ||
本發(fā)明涉及一種嵌入式板卡,包括:主板;以及主板上的處理器和GPU;其中,處理器與GPU設(shè)置在主板的對(duì)角位置并靠近主板的邊緣。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域;更具體地,涉及一種用于嵌入式產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)板卡。
背景技術(shù)
嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品目前應(yīng)用的領(lǐng)域多為對(duì)應(yīng)用環(huán)境例如溫度、濕度、震動(dòng)、沖擊等方面有特殊要求的領(lǐng)域。這些領(lǐng)域涉及工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)控制、交通、醫(yī)療、通信、航空航天以及國(guó)防等領(lǐng)域。對(duì)于這些特殊的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō),可靠性和穩(wěn)定性因素顯得尤為重要。然而,目前的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的顯示能力有限,限制了嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種嵌入式板卡,包括:主板;以及主板上的處理器和GPU;其中,處理器與GPU設(shè)置在主板的對(duì)角位置并靠近主板的邊緣。
如上所述的嵌入式板卡,進(jìn)一步包括多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽;其中多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽設(shè)置于主板上安裝前向接口的前側(cè)和與其相鄰的第一側(cè)定義的角落并與處理器相鄰;其中GPU設(shè)置在靠近主板的與前側(cè)相鄰的第二側(cè)。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括在主板上靠近前向接口的第一芯片區(qū)域,靠近安裝后向接口的第二芯片區(qū)域,以及在多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽和CPU與第二芯片區(qū)域之間的第三芯片區(qū)域。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括芯片組,其設(shè)置在主板的中間而不靠近主板的各個(gè)邊緣,以及在主板上芯片組與GPU之間的第四芯片區(qū)域。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括處理器與GPU之間的高速數(shù)據(jù)流通道,其中高速數(shù)據(jù)流通道經(jīng)過(guò)第一芯片區(qū)域。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括第一供電通道,所述第一供電通道經(jīng)過(guò)電源接口、第三芯片區(qū)域、多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽和CPU、高速數(shù)據(jù)流通道和GPU。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽;其中GPU設(shè)置于主板上安裝前向接口的前側(cè)和與其相連的第一側(cè)定義的角落;其中處理器設(shè)置在靠近主板的與前側(cè)相鄰的第二側(cè)且與多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽相鄰。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括芯片組,其設(shè)置在主板的中間而不靠近主板的各個(gè)邊緣,以及主板上GPU與第一芯片區(qū)域之間的第四芯片區(qū)域。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括處理器與GPU之間的高速數(shù)據(jù)流通道,其中高速數(shù)據(jù)流通道經(jīng)過(guò)第一芯片區(qū)域和第四芯片區(qū)域。
如上所述的一個(gè)或多個(gè)嵌入式板卡,進(jìn)一步包括第一供電通道,所述第一供電通道經(jīng)過(guò)電源接口、第三芯片區(qū)域、GPU、高速數(shù)據(jù)流通道、和多個(gè)內(nèi)存芯片或一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存插槽和CPU。
如上所述的嵌入式板卡,包括如下優(yōu)化中的一種或多種:a.去掉測(cè)試、預(yù)留或復(fù)用功能;b.將之前多個(gè)IC芯片搭建的電源輸出改成單個(gè)模塊電源輸出;以及c.減少老版或早期使用的而現(xiàn)今使用較少的總線。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提出了一種系統(tǒng),包括如上任一所述的嵌入式板卡。
附圖說(shuō)明
下面,將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,其中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的嵌入式板卡的邏輯拓?fù)鋱D;
圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的嵌入式板卡的布置示意圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的嵌入式板卡的信號(hào)流向示意圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的嵌入式板卡的布置示意圖;以及
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