[發明專利]一種耐電解液的防焊覆銅板印刷方法

在審

• 申請號: 201710303098.1
• 申請日: 2017-05-03
• 公開（公告）號: CN106937488A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 唐先渠;付雷;黃勇;賀波
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種耐電解液的防焊覆銅板印刷方法。

背景技術

隨著電子產品的多功能性發展，PCB的應用越來越廣泛，從而對PCB的要求也越來越多，對于外觀油墨有著更高的要求—油墨需耐電解液浸泡；隨著客戶要求的不斷增加，不斷的提升我司的工藝能力，滿足客戶的需求，從而提高企業利潤以及提升公司綜合競爭力，占領并擴大市場占有率勢在必得。

結合電路板領域的傳統工藝，通過管控絲印網版的拉網參數，調整絲印方法及烤板參數，提高油墨與板的結合力，達到耐電解液浸泡油墨不脫落的目的，從而滿足客戶的需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種耐電解液的防焊覆銅板印刷方法，通過管控絲印網版的拉網參數，調整絲印方法及烤板參數，提高油墨與覆銅板的結合力，達到耐電解液浸泡油墨不脫落的目的。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種耐電解液的防焊覆銅板印刷方法，包括以下步驟：

（1）覆銅板預處理；

（2）對覆銅板第一面絲印；

（3）對覆銅板第二面絲印，靜置10-20min；

（4）對覆銅板預烤，預烤后靜置直到其冷卻至室溫；

（5）覆銅板對位；

（6）曝光覆銅板后靜置15-20min；

（7）覆銅板顯影后烘干；

（8）加溫烘烤覆銅板20-30min。

所述的第一面絲印或第二面絲印的工序為：（1）開油，準備防焊油墨以及固化劑，混合均勻；（2）絲印，即將防焊油墨通過絲網印刷方式印制在銅板的元件面或焊接面；其中控制參數為：開油時，每1kg油墨添加固化劑450±50g，不添加稀釋劑；絲印時油墨刮刀角度傾斜20°±2°，絲印壓力4±2kg/cm²，絲印采用的網板為39T的空白網板。所述的防焊油墨以及固化劑優選太陽PSR-2000油墨搭配883HF3固化劑。

進一步的，所述的覆銅板預處理為：采用火山灰磨板。

進一步的，所述的預烤的控制參數為：溫度40-45℃，時間20-25min。

進一步的，所述的曝光的控制參數為：曝光環境抽真空-680至-720mmHg，曝光時間110±15s，使用21級曝光尺3-4格。

進一步的，所述的顯影后烘干的控制參數為：顯影速度：3.5±0.5 m/min，顯影壓力：1.8±0.3 kg/c㎡；烘干的過程保持溫度40-45℃。

進一步的，所述的加溫烘烤的溫度控制在150-165℃。

本發明具有如下有益效果：

本方法按特定的比例在油墨中添加固化劑，搭配特定的刮刀角度及絲印壓力，增加油墨曝光后的對板面的附著力以及耐酸堿性能，保證其受電解液攻擊而不脫落。同時使用普通防焊油墨代替特殊的耐電解液油墨，節約了成本，且對絲印品質無影響。再通過一系列工藝流程和參數控制，提高了絲印油墨與覆銅板的結合力，達到耐電解液浸泡油墨不脫落的效果。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細的說明，實施例僅是本發明的優選實施方式，不是對本發明的限定。

一種耐電解液的防焊覆銅板印刷方法，包括以下步驟：

（1）覆銅板預處理，采用火山灰磨板；

（2）對覆銅板第一面絲印；

（3）對覆銅板第二面絲印，靜置10-20min；

（4）對覆銅板預烤，預烤后靜置直到其冷卻至室溫；

（5）覆銅板對位；

（6）曝光覆銅板后靜置15-20min；

（7）覆銅板顯影后烘干；

（8）加溫烘烤覆銅板20-30min。

所述的第一面絲印或第二面絲印的工序為：（1）開油，準備防焊油墨以及固化劑，混合均勻；（2）絲印，即將防焊油墨通過絲網印刷方式印制在銅板的元件面或焊接面；其中控制參數為：開油時，每1kg油墨添加固化劑450±50g，不添加稀釋劑；絲印時油墨刮刀角度傾斜20°±2°，絲印壓力4±2kg/cm²，絲印采用的網板為39T的空白網板。

其中，覆銅板預處理為：采用火山灰磨板。

其中，所述的預烤的控制參數為：溫度40-45℃，時間20-25min。

其中，所述的曝光的控制參數為：曝光環境抽真空-680至-720mmHg，曝光時間110±15s，使用21級曝光尺3-4格。