[發明專利]天線片及其制造方法

在審

• 申請號: 201710301022.5
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN107394337A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 吳一龍;盧錫俊
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子韓國有限公司
• 主分類號: H01Q1/02
• 分類號: H01Q1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 葛青

1.一種天線片，包括：

片；

天線，其形成在所述片上；以及

散熱層，其形成在所述片上且包含與所述天線相同的材料。

2.如權利要求1所述的天線片，其中所述天線和所述散熱層通過單個鍍覆工藝形成。

3.如權利要求1所述的天線片，其中，所述散熱層包括：

第一散熱層，其設置在與其上形成有所述天線的表面相同的表面上；以及

第二散熱層，其設置為基于所述片面向所述第一散熱層。

4.如權利要求1所述的天線片，其中，所述第一散熱層的區域形成為寬于所述第二散熱層的區域。

5.如權利要求1所述的天線片，還包括：

配置為穿透所述片的通孔。

6.如權利要求1所述的天線片，其中，所述片包含三維(3D)形狀，所述三維形狀的至少一部分是彎曲的。

7.如權利要求6所述的天線片，其中，所述天線或所述散熱層形成在所述片的彎曲部分上。

8.如權利要求1所述的天線片，其中所述片包括：

第一片表面；以及

第二片表面，其配置為從所述第一表面突出并且配置為包含接收空間。

9.如權利要求8所述的天線片，其中，所述散熱層形成在所述第二片表面上。

10.一種制造天線片的方法，所述方法包括：

準備片；

在所述片上形成天線基底；

在所述片上形成散熱層基底；以及

通過鍍覆所述片來模制天線和散熱層。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述散熱層基底的形成包括：

在所述片的一個表面上形成第一散熱層基底；以及

在所述片的另一表面上形成第二散熱層基底，并且

所述天線和所述散熱層的模制包括通過鍍覆所述片來模制第一散熱層和第二散熱層。

12.如權利要求11所述的方法，還包括：

形成通孔，所述通孔配置為穿透所述片，并且配置為在通過鍍覆所述片來模制所述天線和所述散熱層之后連接所述第一散熱層和所述第二散熱層。