[發(fā)明專利]麥克風(fēng)及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710279682.8
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN108810773A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 俞宏俊
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 曲瑞

1.一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括：

襯底，其形成有貫穿所述襯底的背孔；

在所述襯底上且覆蓋所述背孔的第一電極板層；

在所述襯底上的背板層，所述背板層與所述第一電極板層形成空腔；以及

在所述背板層的下表面上的第二電極板層，所述第二電極板層在所述空腔內(nèi)；

其中，所述第一電極板層包括將所述背孔與所述空腔連通的縫隙。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述第一電極板層還包括：在所述背孔上方的振動部，其中，所述縫隙在所述振動部的至少一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述縫隙為多個，所述多個縫隙對稱設(shè)置在所述振動部的周圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述縫隙的寬度范圍為0.4μm至0.6μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述第一電極板層還包括：在所述振動部周圍且與所述振動部相連的固定部；其中，所述縫隙在所述固定部和所述振動部之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述第一電極板層還包括：與所述襯底接觸且與所述固定部相連的支撐部；其中，所述支撐部包圍所述縫隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述第一電極板層還包括：在所述振動部上且朝向所述襯底凸起的凸起部；其中，所述多個縫隙包圍所述凸起部。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述振動部與所述襯底的交疊距離的范圍為-0.3μm至0.3μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述背板層的內(nèi)側(cè)面與所述第一電極板層的側(cè)面貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，

所述第二電極板層包括多個第一通孔；以及

所述背板層包括多個第二通孔；

其中，所述第二通孔與所述第一通孔對準，且所述第一通孔和所述第二通孔一起與所述空腔連通。

11.一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括：

襯底，其形成有貫穿所述襯底的背孔；

在所述襯底上且覆蓋所述背孔的第一電極板層；

在所述襯底上的背板層，所述背板層與所述第一電極板層形成空腔，其中，所述背板層的內(nèi)側(cè)面與所述第一電極板層的側(cè)面貼合；以及

在所述背板層的下表面上的第二電極板層，其中所述第二電極板層在所述空腔內(nèi)。

12.一種麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于，包括：

提供半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：襯底，在所述襯底上的第一犧牲層、以及在所述第一犧牲層上的圖案化的第一電極板層，其中所述第一電極板層包括露出所述第一犧牲層的部分的縫隙；

在所述第一電極板層上形成第二犧牲層；

在所述第二犧牲層上形成圖案化的第二電極板層；

在所述襯底上形成覆蓋所述第二犧牲層和所述第二電極板層的背板層；

對所述襯底執(zhí)行背面刻蝕以形成背孔，所述背孔露出所述第一犧牲層下表面的一部分；以及

去除所述第一犧牲層的一部分和所述第二犧牲層以形成空腔，其中，所述縫隙將所述背孔與所述空腔連通。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，

在提供所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的步驟中，所述第一電極板層還包括：在所述第一犧牲層上方的振動部，其中，所述縫隙在所述振動部的至少一側(cè)。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，

所述縫隙為多個，所述多個縫隙對稱設(shè)置在所述振動部的周圍。