[發明專利]半成品半導體芯片加工專用切片機

有效

• 申請號: 201710279423.5
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107086192B
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 袁偉;吳運林
• 申請（專利權）人: 無錫明祥電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 11508 北京維正專利代理有限公司
• 代理人: 倪志華<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種半成品半導體芯片加工專用切片機，包括機架（1），機架（1）上設有工作臺（2），工作臺（2）兩側對稱設有儲料箱（3），機架（1）上于工作臺（2）上方還設有軌道移動裝置，軌道移動裝置上連接設有機械手（11），工作臺（2）上依次設有自動推料裝置、自動切料裝置，其特征在于：所述軌道移動裝置包括安裝板（5），安裝板（5）上設有第一伸縮缸（8），第一伸縮缸（8）下固定有連接架（9），連接架（9）上固定有兩組升降裝置，每組升降裝置上均連接有機械手（11），兩只機械手（11）的距離對應于儲料箱（3）的取料處與工作臺（2）的放料處之間的距離，機械手（11）包括固定板（111），固定板（111）兩側對稱設有用于抓取半成品半導體芯片（100）的卡爪（113）；所述儲料箱（3）朝向機架（1）外的一側設有可放平的擋板（31），儲料箱（3）內設有儲料托架（4），儲料箱（3）底部設有用于上推儲料托架（4）的第二伸縮缸（34），擋板（31）朝向儲料箱（3）內的一側設有供儲料托架（4）滑動進出儲料箱（3）的滑軌結構，機架（1）上還設有用于攔住擋板（31）的擋板限位裝置；所述儲料箱（3）底部設有開口，第二伸縮缸（34）設于開口下方，第二伸縮缸（34）包括伸入儲料箱（3）內的第二伸縮桿（34a），儲料托架（4）架于開口（1b）上，儲料托架（4）包括升降底板（41），升降底板（41）四角固定設有滑塊（41a），儲料托架（4）內角處設有與滑塊（41a）契合的導軌（41b）。

2.根據權利要求1所述的半成品半導體芯片加工專用切片機，其特征在于：所述軌道移動裝置還包括設于機架（1）上的水平軌道（1a），安裝板（5）與水平軌道（1a）配合連接，安裝板（5）上設有豎直軌道（5a），以及與豎直軌道（5a）配合的滑板（6），第一伸縮缸（8）固定設于滑板（6）上，第一伸縮缸（8）包括第一伸縮桿（8a），第一伸縮桿（8a）固定于安裝板（5）頂部，滑板（6）旁固定有限位塊（6a），安裝板（5）上于限位塊（6a）運動的行程兩端固定有行程開關（7）。

3.根據權利要求1所述的半成品半導體芯片加工專用切片機，其特征在于：所述固定板（111）兩側設有轉軸（112），所述卡爪（113）固定于轉軸（112）上，且兩側卡爪（113）對稱設置，連接架（9）上還設有驅動轉軸（112）旋轉的卡爪控制裝置。

4.根據權利要求3所述的半成品半導體芯片加工專用切片機，其特征在于：所述卡爪控制裝置包括第三伸縮缸（114），第三伸縮缸（114）包括第三伸縮桿（114a），第三伸縮桿（114a）上固定設有直齒條（115），轉軸（112）上固定有與直齒條（115）嚙合的齒輪（116）。

5.根據權利要求1所述的半成品半導體芯片加工專用切片機，其特征在于：所述擋板限位裝置包括設于擋板（31）旁的鉸接座（12），鉸接座（12）上可轉動連接有擋塊（13），機架（1）上還設有供擋塊（13）下壓時觸動的控制開關（14）；所述升降裝置包括電缸（10），電缸（10）豎直地驅動連接機械手（11），同側的控制開關（14）與電缸（10）電聯接。

6.根據權利要求1所述的半成品半導體芯片加工專用切片機，其特征在于：所述自動推料裝置包括推板（18），工作臺（2）下設有驅動推板（18）的線性移動機構，工作臺（2）上設有條形孔（2a），推板（18）插于條形孔（2a）內并凸出于工作臺（2）上表面，機械手（11）的固定板（111）底部設有凸塊（117），工作臺（2）上設有與凸塊（117）位置對應的第一傳感器（27），以及與卡爪（113）位置對應的通孔（2b），通孔（2b）內設有第二傳感器（28）。