[發(fā)明專利]計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)及智能測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710277139.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106970318A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張家齊;李大偉;李洪亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金卡智能集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)33217
• 代理人: 魏亮

1.計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：包括，

燒寫(xiě)裝置，用于將功能程序燒寫(xiě)入待測(cè)電路板；

顯示性能測(cè)試裝置，用于對(duì)待測(cè)電路板的顯示性能進(jìn)行測(cè)試；

功能測(cè)試裝置，用于對(duì)待測(cè)電路板的功能進(jìn)行測(cè)試；

標(biāo)識(shí)裝置，綜合所述顯示性能測(cè)試裝置和功能測(cè)試裝置的測(cè)試結(jié)果對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行標(biāo)識(shí)；

與燒寫(xiě)裝置銜接的送板機(jī)構(gòu)，送板機(jī)構(gòu)用于將待測(cè)電路板送入燒寫(xiě)裝置；

主控單元，用于控制燒寫(xiě)裝置、顯示性能測(cè)試裝置、功能測(cè)試裝置、標(biāo)識(shí)裝置和送板機(jī)構(gòu)的運(yùn)行。

2.如權(quán)利要求1所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述燒寫(xiě)裝置包括燒寫(xiě)控制板和編程器，所述編程器根據(jù)燒寫(xiě)控制板發(fā)送的燒寫(xiě)指令將功能程序燒寫(xiě)入待測(cè)電路板。

3.如權(quán)利要求1所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述顯示性能測(cè)試裝置包括顯示性能測(cè)試控制板和采集模塊，所述待測(cè)電路板設(shè)有顯示屏，所述待測(cè)電路板根據(jù)顯示性能測(cè)試控制板發(fā)送的顯示指令控制顯示屏進(jìn)行顯示，所述采集模塊采集顯示屏的顯示性能并上傳至所述主控單元。

4.如權(quán)利要求3所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述采集模塊為相機(jī)，所述相機(jī)對(duì)顯示屏的顯示性能進(jìn)行拍照并將圖片數(shù)據(jù)上傳至所述主控單元；或者所述采集模塊為攝像頭，所述攝像頭對(duì)顯示屏的顯示性能進(jìn)行拍攝并將視頻數(shù)據(jù)上傳至所述主控單元。

5.計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于，通過(guò)計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，所述智能測(cè)試系統(tǒng)包括燒寫(xiě)裝置、顯示性能測(cè)試裝置、功能測(cè)試裝置、標(biāo)識(shí)裝置、主控單元和與燒寫(xiě)裝置銜接的送板機(jī)構(gòu)，所述主控單元用于控制燒寫(xiě)裝置、顯示性能測(cè)試裝置、功能測(cè)試裝置、標(biāo)識(shí)裝置和送板機(jī)構(gòu)的運(yùn)行，所述智能測(cè)試方法包括：

燒寫(xiě)工序，通過(guò)燒寫(xiě)裝置將功能程序燒寫(xiě)入待測(cè)電路板；

測(cè)試工序，包括顯示性能測(cè)試工序和功能測(cè)試工序,所述顯示性能測(cè)試工序中通過(guò)顯示性能測(cè)試裝置測(cè)試待測(cè)電路板的顯示性能,所述功能測(cè)試工序中通過(guò)功能測(cè)試裝置測(cè)試待測(cè)電路板的功能,顯示性能測(cè)試工序和功能測(cè)試工序的測(cè)試結(jié)果上傳并存儲(chǔ)于主控單元；

標(biāo)識(shí)工序，標(biāo)識(shí)裝置根據(jù)主控單元存儲(chǔ)的測(cè)試結(jié)果對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行標(biāo)識(shí)。

6.如權(quán)利要求5所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于：所述燒寫(xiě)裝置包括燒寫(xiě)控制板和編程器，所述燒寫(xiě)工序的步驟包括:

主控單元通過(guò)燒寫(xiě)控制板向編程器發(fā)送燒寫(xiě)指令；

編程器根據(jù)燒寫(xiě)指令將程序?qū)懭氪郎y(cè)電路板。

7.如權(quán)利要求5所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于：所述顯示性能測(cè)試裝置包括顯示性能測(cè)試控制板和采集模塊，所述待測(cè)電路板設(shè)有顯示屏，所述顯示性能測(cè)試工序包括:

主控單元通過(guò)顯示性能測(cè)試控制板向待測(cè)電路板發(fā)送顯示指令,所述待測(cè)電路板根據(jù)顯示指令控制顯示屏進(jìn)行顯示；

采集模塊采集顯示屏的顯示性能并上傳至主控單元；

主控單元將采集信息與預(yù)存信息進(jìn)行對(duì)比，以判斷待測(cè)電路板顯示屏的顯示性能是否合格。

8.如權(quán)利要求5所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于：所述功能測(cè)試裝置包括功能測(cè)試控制板，所述功能測(cè)試工序包括:

主控單元通過(guò)功能測(cè)試控制板向待測(cè)電路板發(fā)送功能測(cè)試指令；

待測(cè)電路板根據(jù)功能測(cè)試指令逐項(xiàng)進(jìn)行功能測(cè)試并將測(cè)試結(jié)果回復(fù)至主控單元；

主控單元將根據(jù)回復(fù)信息判斷待測(cè)電路板各項(xiàng)功能是否合格。

9.如權(quán)利要求5所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于：所述測(cè)試工序中，先進(jìn)行顯示性能測(cè)試工序，再進(jìn)行功能測(cè)試工序；或者，所述測(cè)試工序中，先進(jìn)行功能測(cè)試工序，再進(jìn)行顯示性能測(cè)試工序。

10.如權(quán)利要求5至9之一所述的計(jì)量?jī)x表電路板智能測(cè)試方法，其特征在于：所述功能測(cè)試工序?qū)Υ郎y(cè)電路板的功能測(cè)試包括上電電流功能測(cè)試、電壓功能測(cè)試、開(kāi)閥功能測(cè)試、報(bào)警功能測(cè)試、計(jì)數(shù)功能測(cè)試、關(guān)閥功能測(cè)試、GPRS功能測(cè)試、紅外功能測(cè)試、自檢功能測(cè)試、靜態(tài)電流功能測(cè)試、掉電功能測(cè)試和LED功能測(cè)試中的至少一種。