[發明專利]攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備

有效

• 申請號: 201710276808.6
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107094224B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 張黎黎;楊慎杰;程亦隆
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;H04N5/378
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備，包括：提供攝像頭、柔性電路板、協處理芯片及連接器，所述協處理芯片與所述連接器分別位于所述柔性電路板對應的正反兩面；所述攝像頭的圖像傳感器芯片將原圖像信號傳輸至所述協處理芯片，所述原圖像信號經所述協處理芯片處理后再由所述連接器傳輸至終端處理設備。本發明中，圖像信號處理芯片接收經過處理之后的圖像，緩解圖像信號處理芯片進行圖像處理的壓力，提高圖像質量。此外，本發明將協處理芯片設置在補強板內，避免由于協處理芯片導致的攝像頭模組高度增加，也不會因協處理芯片的發熱影響圖像傳感器芯片的性能。

技術領域

本發明涉及攝像頭模組技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備。

背景技術

圖像信號處理（Image Signal Process，ISP）技術是常用的一種攝像頭處理的技術，是按照人眼視覺的要求對對圖像傳感器中輸出的圖像數據進行后處理。隨著攝像頭像素不斷提高，后期對圖像處理能力的要求也越來越高。低像素圖像傳感器自帶ISP處理單元，而高像素圖像傳感器普遍采用Raw格式輸出加平臺ISP的方案。但受限于攝像頭模組與ISP芯片傳輸帶寬，高端圖像傳感器也會內置ISP對圖像進行預處理和壓縮來緩解帶寬問題和平臺ISP的壓力。

參考圖1中所示，目前高端圖像傳感器通常采用堆棧式設計，堆棧式圖像傳感器是將圖像傳感器芯片1與用于ISP處理的芯片2層疊設置，使得用于ISP處理的芯片不占用攝像頭模組中的其他空間，以減小整個攝像頭模組的面積，用于形成高像素的攝像頭模組。然而，圖像傳感器芯片1與用于ISP處理的芯片1進行鍵合，將導致整個攝像頭模組的高度增加，并影響攝像頭模組的良率。此外，用于ISP處理的芯片2功耗較大，發熱嚴重，在攝像頭模組的圖像信號引入熱噪聲。

發明內容

本發明的目的在于提供一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備，解決現有技術中用于ISP處理的芯片導致攝像頭模組高度增加、影響良率、產生熱噪聲的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種攝像頭模組的制造方法，包括：

提供攝像頭、柔性電路板、協處理芯片及連接器，所述協處理芯片與所述連接器分別位于所述柔性電路板對應的正反兩面；

所述攝像頭的圖像傳感器芯片將原圖像信號傳輸至所述協處理芯片，所述原圖像信號經所述協處理芯片處理后再由所述連接器傳輸至終端處理設備。

可選的，所述攝像頭將原圖像信號傳輸至所述協處理芯片，協處理芯片對原圖像信號進行緩存或處理，使得協處理芯片經連接器傳輸至終端處理設備的帶寬小于圖像傳感器傳輸至協處理芯片的帶寬。

可選的，所述協處理芯片與所述圖像傳感器芯片之間間隔大于等于0.2毫米，以減小協處理芯片發熱對圖像傳感器芯片造成的圖像品質下降。

可選的，定義所述攝像頭與所述協處理芯片的通信協議進行圖像信號的傳輸，所述攝像頭與所述協處理芯片之間用于圖像信號傳輸的管腳數量少于所述協處理芯片與所述連接器之間用于圖像信號傳輸的管腳數量，降低柔性電路板布線的復雜度。

可選的，定義所述攝像頭與所述協處理芯片的通信協議為雙向傳輸協議，省去用于控制圖像傳感器芯片的串行接口，降低柔性電路板布線的復雜度。

可選的，所述協處理芯片與所述柔性電路板之間具有粘性填充物，所述協處理芯片與所述粘性填充物用于增強所述柔性電路板的強度，以支撐所述連接器的插拔。

可選的，采用表面貼裝技術將所述協處理芯片與所述柔性電路板粘合，所述協處理芯片的焊料凸點與所述柔性電路板電氣連接，并在所述協處理芯片與所述柔性電路板之間注入所述粘性填充物。

可選的，所述柔性電路板上還設置一補強板，所述協處理芯片兼容設置于所述補強板內部，所述補強板用于增強所述柔性電路板的強度，以支撐所述連接器的插拔；所述補強板還用于增強所述協處理芯片的散熱。