[發(fā)明專利]攝像頭模組的制造方法以及終端處理設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710276808.6
• 申請(qǐng)日: 2017-04-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107094224B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張黎黎;楊慎杰;程亦隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;H04N5/335;H04N5/378
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種攝像頭模組的制造方法，其特征在于，包括：

提供攝像頭、柔性電路板、協(xié)處理芯片及連接器，所述協(xié)處理芯片與所述連接器分別位于所述柔性電路板對(duì)應(yīng)的正反兩面；

所述攝像頭的圖像傳感器芯片將原圖像信號(hào)傳輸至所述協(xié)處理芯片，所述原圖像信號(hào)經(jīng)所述協(xié)處理芯片處理后再由所述連接器傳輸至終端處理設(shè)備，所述協(xié)處理芯片與所述攝像頭的圖像傳感器芯片分別錯(cuò)位間隔設(shè)置于所述柔性電路板的正反兩面，且所述協(xié)處理芯片與所述圖像傳感器芯片之間間隔大于等于0.2毫米，以減小協(xié)處理芯片發(fā)熱對(duì)圖像傳感器芯片造成的圖像品質(zhì)下降。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，所述攝像頭將原圖像信號(hào)傳輸至所述協(xié)處理芯片，協(xié)處理芯片對(duì)原圖像信號(hào)進(jìn)行緩存或處理，使得協(xié)處理芯片經(jīng)連接器傳輸至終端處理設(shè)備的帶寬小于圖像傳感器傳輸至協(xié)處理芯片的帶寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，定義所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片的通信協(xié)議進(jìn)行圖像信號(hào)的傳輸，所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片之間用于圖像信號(hào)傳輸?shù)墓苣_數(shù)量少于所述協(xié)處理芯片與所述連接器之間用于圖像信號(hào)傳輸?shù)墓苣_數(shù)量，降低柔性電路板布線的復(fù)雜度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，定義所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片的通信協(xié)議為雙向傳輸協(xié)議，省去用于控制圖像傳感器芯片的串行接口，降低柔性電路板布線的復(fù)雜度。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板之間具有粘性填充物，所述協(xié)處理芯片與所述粘性填充物用于增強(qiáng)所述柔性電路板的強(qiáng)度，以支撐所述連接器的插拔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，采用表面貼裝技術(shù)將所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板粘合，所述協(xié)處理芯片的焊料凸點(diǎn)與所述柔性電路板電氣連接，并在所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板之間注入所述粘性填充物。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，所述柔性電路板上還設(shè)置一補(bǔ)強(qiáng)板，所述協(xié)處理芯片兼容設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板內(nèi)部，所述補(bǔ)強(qiáng)板用于增強(qiáng)所述柔性電路板的強(qiáng)度，以支撐所述連接器的插拔；所述補(bǔ)強(qiáng)板還用于增強(qiáng)所述協(xié)處理芯片的散熱。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，兼容設(shè)置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有鏤空部的補(bǔ)強(qiáng)板，所述協(xié)處理芯片粘合設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板的鏤空部，暴露出協(xié)處理芯片的焊料凸點(diǎn)；將所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述協(xié)處理芯片一體的設(shè)置于所述柔性電路板上，且所述協(xié)處理芯片的焊料凸點(diǎn)與所述柔性電路板電氣連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，兼容設(shè)置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有鏤空部的補(bǔ)強(qiáng)板，將所述補(bǔ)強(qiáng)板粘合于所述柔性電路板上；將所述協(xié)處理芯片設(shè)置于所述鏤空部中，且所述協(xié)處理芯片通過(guò)焊料凸點(diǎn)與所述柔性電路板電氣連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模組的制造方法，其特征在于，兼容設(shè)置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有凹部的補(bǔ)強(qiáng)板，所述協(xié)處理芯片粘合設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板的凹部，暴露出所述協(xié)處理芯片的焊料凸點(diǎn)；將所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述協(xié)處理芯片一體的設(shè)置于所述柔性電路板上，且所述協(xié)處理芯片的焊料凸點(diǎn)與所述柔性電路板電氣連接。

11.一種終端處理設(shè)備，其特征在于，包括：主板以及采用如權(quán)利要求1～10中任意一項(xiàng)所述的制造方法形成的攝像頭模組，其中，所述主板與所述連接器電氣連接，所述主板通過(guò)所述連接器接收所述協(xié)處理芯片處理后的原圖像信號(hào)。