[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201710276802.9
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107350641B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 桐原直俊
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B23K26/08;B23K26/064
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種激光加工裝置，其中，

該激光加工裝置具有：

卡盤工作臺，其對晶片進行保持；

激光光線照射單元，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片照射激光光線；以及

加工進給機構，其對該卡盤工作臺與該激光光線照射單元相對地進行加工進給，

該激光光線照射單元具有：

激光振蕩器，其振蕩出脈沖激光光線；以及

聚光器，其與該晶片相對，對該激光振蕩器振蕩出的脈沖激光光線進行會聚而對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行照射，

所述聚光器具有聚光透鏡和聚光點校正板，所述聚光透鏡以使聚光點形成在晶片內部的1點的方式形成其透鏡面，所述聚光點校正板配設在所述聚光透鏡與晶片之間，并具有如下的功能：對通過了所述聚光透鏡的激光光線進行校正，以使由通過所述聚光透鏡的內側的激光光線形成的聚光點的位置從由通過所述聚光透鏡的外側的激光光線形成的聚光點的位置向該卡盤工作臺側延伸，

由通過所述聚光透鏡的中心部的最靠中心側的激光光線形成的聚光點的位置定位于所述晶片的卡盤工作臺側的背面附近，由通過所述聚光透鏡的邊緣部的最靠邊緣側的激光光線形成的聚光點的位置定位于所述晶片的正面側，

通過對晶片照射聚光點位置根據激光光線的橫截面位置而在晶片的厚度方向上連續變化的激光光線，在晶片的內部形成由細孔和圍繞該細孔的非晶質構成的盾構隧道。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

在該激光光線的橫截面之內，從由外側的激光光線形成的聚光點到由內側的激光光線形成的聚光點為止，聚光點所延伸的長度為50μm～2000μm。