[發明專利]一種Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni-P非晶合金復合粉末及其制備工藝

有效

• 申請號: 201710273042.6
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN106906430B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 蔡安輝;胡優生;安琪;周國君;羅云;李小松;丁超義
• 申請（專利權）人: 湖南理工學院
• 主分類號: C22C45/00
• 分類號: C22C45/00;B22F1/02;B22F9/24;C23C18/32;C23C18/18
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1.一種Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金復合粉末，其特征在于:所述復合粉末是通過球磨與化學鍍方法聯動合成，其形狀為片狀，平均厚度為300nm，由平均尺寸為20nm的Cu晶粒、Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基體和Ni-P非晶合金鍍層組成，Cu晶粒均勻分布于Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基體中，而Ni-P非晶合金鍍層均勻包裹在Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基體上。

2.權利要求1所述的一種Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金復合粉末，其特征在于:所述復合粉末的導熱系數為15.4W/m·K、電阻率為1.45×10^-3Ω·mm。

3.權利要求1所述的一種Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金復合粉末的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：（1）將適量的Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶態合金粉末放入燒杯中，加入濃度2%的鹽酸、1%的硝酸和0.5%的氫氟酸混合溶液進行活化處理1小時；（2）然后用去離子水將Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶態合金粉末清洗干凈；（3）再將清洗干凈的Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶態合金粉末放入球磨罐中，然后將球磨罐充滿PH值為8.0的化學鍍液，在球料比為30:1、球磨速度為500轉/分鐘的條件下，球磨1小時后即可獲得片狀非晶合金粉末。