[發(fā)明專利]薄膜晶體管及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710272455.2 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN106876280A | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧鵬飛 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/34 |
| 代理公司: | 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11438 | 代理人: | 姜怡,王衛(wèi)忠 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種能夠降低源極/漏極與溝道區(qū)之間的電阻的薄膜晶體管及其制備方法。
背景技術(shù)
目前,已經(jīng)開發(fā)了各種平板顯示器。在平板顯示器中,通常使用薄膜晶體管(TFT)作為像素的開關(guān),來控制驅(qū)動信號的接通和關(guān)斷。例如,使用薄膜晶體管的TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜晶體管液晶顯示器)具有體積小、功耗低、無輻射等優(yōu)點(diǎn),近年來得到飛速的發(fā)展,已經(jīng)成為市場上顯示器的主流,被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、筆記本等各種電子設(shè)備上。
TFT通常包括柵極、有源層、源極和漏極,其中,有源層的與柵極對應(yīng)的部分構(gòu)成了溝道區(qū)源極和漏極分別電連接至溝道區(qū),利用柵極控制溝道區(qū)的導(dǎo)通和關(guān)斷,從而實(shí)現(xiàn)源極與漏極之間的開關(guān)。在大多數(shù)情況下,由于結(jié)構(gòu)的限制,源極和漏極不能與有源層的溝道區(qū)直接接觸,而是通過有源層的其它部分連接到溝道區(qū)。在這種情況下,由于有源層的電阻相對較高,使得源極/漏極與溝道區(qū)之間的電阻較高,因而需要更高的驅(qū)動電壓,從而導(dǎo)致能耗升高,發(fā)熱量增大等問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明的各方面提供了一種能夠降低源極/漏極與溝道區(qū)之間的電阻的薄膜晶體管及其制備方法。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,一種薄膜晶體管的制備方法,包括:
形成有源層;
在所述有源層上形成柵極絕緣層;
在所述柵極絕緣層上形成柵極;
在所述柵極上形成層間絕緣層以覆蓋所述柵極和所述有源層,使得所述層間絕緣層與所述有源層之間的界面具有施主類缺陷態(tài);
在所述層間絕緣層中形成過孔以暴露所述有源層;以及
在層間絕緣層上形成源極和漏極,使得所述源極和所述漏極分別通過所述過孔與所述有源層電連接。
可選地,所述方法還包括:
通過退火工藝使所述有源層的與所述層間絕緣層接觸的部分導(dǎo)體化。
可選地,形成所述層間絕緣層的步驟包括:
在所述柵極上沉積層間絕緣層的材料,使得形成的所述層間絕緣層中的氧含量低于標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量比的氧含量,其中所述標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量比的氧含量表示通過計(jì)算所述層間絕緣層的材料的化學(xué)組成得出的層間絕緣層中的氧含量。
可選地,形成所述層間絕緣層的步驟包括:
在所述柵極上共沉積兩種或更多種源以形成絕緣氧化物;
按照述絕緣氧化物的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量比,根據(jù)利用所述兩種或更多種源反應(yīng)生成所述絕緣氧化物的化學(xué)反應(yīng)方程式計(jì)算所述兩種或更多種源的供應(yīng)量;
將所述兩種或更多種源中的含氧量高的源的供應(yīng)量控制為低于所計(jì)算的供應(yīng)量。
可選地,形成所述層間絕緣層的步驟還包括:
在柵極上共沉積N2O與SiH4,其中N2O與SiH4之比為30:1或更低。
可選地,N2O與SiH4之比為10:1或更低。
可選地,利用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積執(zhí)行所述沉積。
可選地,通過改變沉積工藝的成膜參數(shù)來控制所述源的供應(yīng)量。
可選地,所述成膜參數(shù)包括溫度、壓強(qiáng)和/或氣體使用量。
可選地,所述有源層包含銦鎵鋅氧化物。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,一種薄膜晶體管,包括:
基底;
有源層,形成在所述基底上;
柵極絕緣層,形成在所述有源層上,覆蓋所述有源層的一部分;
柵極,形成在所述柵極絕緣層上;
層間絕緣層,形成在所述柵極上,覆蓋所述柵極和所述有源層;
源極和漏極,形成在所述層間絕緣層上,通過形成在所述層間絕緣層中的過孔電連接至所述有源層,
其中,所述層間絕緣層與所述有源層的界面具有施主類缺陷態(tài)。
可選地,所述施主類缺陷態(tài)包括氧空位。
可選地,所述層間絕緣層包含絕緣氧化物,其中,所述絕緣氧化物中的氧含量低于按照所述絕緣氧化物的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量比計(jì)算的氧含量,其中按照所述絕緣氧化物的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)計(jì)量比計(jì)算的氧含量表示通過計(jì)算所述絕緣氧化物的化學(xué)組成得出的層間絕緣層中的氧含量。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





