[發明專利]膠帶及半導體裝置的制造方法在審
| 申請號： | 201710267097.6 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN107325741A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 木村雄大;高本尚英;大西謙司;宍戶雄一郎;井上真一;森田等;恒川誠 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J133/00;C09J11/08;C09J11/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膠帶 半導體 裝置 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種膠帶，其包含隔膜和薄膜，
所述薄膜包含粘接劑層和基材層，
所述粘接劑層位于所述隔膜與所述基材層之間，
在所述薄膜的晶圓固定部中，所述粘接劑層及所述基材層的90度剝離力為0.015N/20mm～0.4N/20mm，
在所述薄膜的切割環固定部中，所述粘接劑層及所述基材層的180度剝離力為0.5N/20mm以上。
2.根據權利要求1所述的膠帶，其中，所述粘接劑層與所述隔膜接觸。
3.根據權利要求1或2所述的膠帶，其中，所述粘接劑層包含熱固性樹脂。
4.一種半導體裝置的制造方法，其包括形成切割后的芯片的工序，所述切割后的芯片包含半導體芯片及切割后的粘接劑層，
所述形成切割后的芯片的工序包括形成層疊體的步驟，所述層疊體包含所述薄膜、固定于所述晶圓固定部的半導體晶圓及固定于所述切割環固定部的切割環，
所述形成層疊體的步驟包括從權利要求1所述的膠帶去除所述隔膜的階段。
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