[發明專利]一種使用3D打印技術修復瓷器的方法

在審

• 申請號: 201710266431.6
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107415022A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 張夏紅;韓建軍;張喆;李志蓉
• 申請（專利權）人: 山西中航星北斗科技有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00;B28B11/08;B28B11/04;B28B11/24;C04B33/34
• 代理公司: 山西五維專利事務所(有限公司)14105
• 代理人: 雷立康

技術領域

本發明涉及一種使用3D打印技術修復瓷器的方法。

背景技術

傳統修復瓷器的方法，一般都是匠人憑借經驗，用尺子反復衡量殘損處，以此為基準，對補塊進行修補。但由于補塊在摘除及冷熱環境下容易發生變形，致使修整后的補塊容易出現偏差，不能與殘損處完美匹配，損害了原瓷器的美觀。

發明內容

本發明的目的是解決現有修復瓷器的方法存在的修整后的補塊容易出現偏差、不能與殘損處完美匹配且損害原瓷器美觀的技術問題，提供一種使用3D打印技術修復瓷器的方法。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種使用3D打印技術修復瓷器的方法，其包括下列步驟：

1)清洗殘損瓷器：將器物及缺口殘損處放入NaOH與水以1:3的重量比配制的弱堿溶液中清洗，然后用清水沖洗干凈；

2)補缺：用醫用打樣膏在旁邊的相似處翻模，翻模后挪至缺損處，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下補塊修坯；

4)3D掃描：采用3D掃描儀對修坯后的補塊進行掃描，并根據瓷土受熱變形參數修改整理補塊數據；

5)打印補塊塑型殼：用3D打印技術依據整理后的補塊數據打印補塊塑型殼；

6)素燒：用瓷土填充塑型殼制成補塊，再將補塊放入溫度為1200～1500℃的窯中素燒燒制11～14小時；

7)燒制后對補塊繪畫和上釉；

8)燒制：待補塊釉陰干后，將補塊放入溫度為950～1050℃的窯中燒制11～15小時；

9)粘接：補塊燒成后與原器物拼接粘接，如有不完美處，采用3D雕刻機進行局部雕刻處理。

本發明采用上述技術方案，將3D掃描技術、3D打印技術和3D雕刻技術作為補充與傳統瓷器修復方法相結合，能提高補塊的精確度，使所修補殘處偏差更小，更完美地匹配原器物。解決了現有修復瓷器的方法存在的修整后的補塊容易出現偏差、不能與殘損處完美匹配且損害原瓷器美觀的技術問題。與背景技術相比，本發明具有的優點在于：(1)補塊的精確度高；(2)能最大化控制誤差，使補缺精確化與精細化，效果更佳。

本發明能廣泛推廣適用于各類材質的修復中，尤其是瓷器、陶器、紫砂類等的修復中。

具體實施方式

下面實施例對本發明作進一步的詳細描述。

實施例1

本實施例中的一種使用3D打印技術修復瓷器的方法，其包括下列步驟：

1)清洗殘損瓷器：將器物及缺口殘損處放入NaOH與水以1:3的重量比配制的弱堿溶液中清洗，然后用清水沖洗干凈；

2)補缺：用醫用打樣膏在旁邊的相似處翻模，翻模后挪至缺損處，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下補塊修坯；

4)3D掃描：采用3D掃描儀對修坯后的補塊進行掃描，并根據瓷土受熱變形參數修改整理補塊數據；

5)打印補塊塑型殼：用3D打印技術依據整理后的補塊數據打印補塊塑型殼；

6)素燒：用瓷土填充塑型殼制成補塊，再將補塊放入溫度為1200℃的窯中素燒燒制14小時；

7)燒制后對補塊繪畫和上釉；

8)燒制：待補塊釉陰干后，將補塊放入溫度為950℃的窯中燒制15小時；

9)粘接：補塊燒成后與原器物拼接粘接，如有不完美處，采用3D雕刻機進行局部雕刻處理。

實施例2

本實施例中的一種使用3D打印技術修復瓷器的方法，其包括下列步驟：

1)清洗殘損瓷器：將器物及缺口殘損處放入NaOH與水以1:3的重量比配制的弱堿溶液中清洗，然后用清水沖洗干凈；

2)補缺：用醫用打樣膏在旁邊的相似處翻模，翻模后挪至缺損處，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下補塊修坯；

4)3D掃描：采用3D掃描儀對修坯后的補塊進行掃描，并根據瓷土受熱變形參數修改整理補塊數據；

5)打印補塊塑型殼：用3D打印技術依據整理后的補塊數據打印補塊塑型殼；

6)素燒：用瓷土填充塑型殼制成補塊，再將補塊放入溫度為1500℃的窯中素燒燒制11小時；

7)燒制后對補塊繪畫和上釉；

8)燒制：待補塊釉陰干后，將補塊放入溫度為1050℃的窯中燒制11小時；

9)粘接：補塊燒成后與原器物拼接粘接，如有不完美處，采用3D雕刻機進行局部雕刻處理。

實施例3

本實施例中的一種使用3D打印技術修復瓷器的方法，其包括下列步驟：