[發明專利]一種N+N型高多層背板的制作方法

在審

• 申請號: 201710265793.3
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN106973525A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 周文濤;李永妮;孫保玉;宋清;張國城;翟青霞
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種N+N型高多層背板的制作方法。

背景技術

現有的高多層背板的制作流程為：開料→內層圖形一→內層蝕刻一→內層AOI一→層壓一→內層鉆孔→沉銅→全板電鍍→內層圖形二→內層蝕刻二→內層AOI二→沉鎳金→層壓二→外層鉆孔→外層沉銅→外層全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→后工序，上述方法中，由于線路板的層數多，采用了多次壓合。

上述高多層背板的制作方法會存在以下缺陷：

(1)在多次壓合過程中，易造成層偏及階梯位PP流膠等諸多問題；

(2)生產流程較長，影響生產效率，報廢率高、浪費成本。

發明內容

本發明針對現有N+N型高多層背板的制作方法流程長、生產效率低、報廢率高的問題，提供一種N+N型高多層背板的制作方法，該方法提高了子板之間的對準精度，降低了壓合后的層偏量，減少因層偏量過大造成的內層短路等問題，優化了制作流程，提高了生產效率，降低了報廢率進而降低生產成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種N+N型高多層背板的制作方法，包括以下步驟：

S1、制作子板，所述子板為經過表面處理后的生產板；

S2、按照所述子板尺寸裁剪半固化片和銅箔；

S3、在所述半固化片、銅箔和子板的相應位置上鉆定位孔；

S4、依次將銅箔、半固化片、n個子板、半固化片、銅箔層疊放置，得到層疊結構，并在所述定位孔中插入銷釘進行定位；其中n為≥2的整數，所述n個子板中的相鄰子板之間均設有半固化片；

S5、對所述層疊結構進行壓合操作，得到多層板；

S6、依次在多層板上鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得高多層背板。

優選地，步驟S2中，在所述半固化片、銅箔和子板的兩長邊板邊位置上均鉆定位孔。

優選地，所述定位孔有六個，分別分布于兩長板邊上的左中右三處。

優選地，步驟S3中，所述層疊結構的厚度大于所述定位銷釘的長度。

優選地，步驟S2和S3之間，還包括步驟S21，在連接子板與外層銅箔的兩片半固化片對應位置上開窗，所述開窗的位置是對應所述子板上的金屬化孔位。

優選地，在兩片半固化片上進行開窗，其中一片半固化片上開直徑為0.3mm的窗，另一片半固化片上開直徑為0.5mm的窗。

優選地，步驟S4中，所述壓合的工藝參數為：真空度為72mmHg，壓力為450psi，熱壓溫度為220度，熱壓時間為50min，冷壓溫度為20度，冷壓時間為90min。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明通過先制作好子板，再在每個子板、半固化片和外層銅箔的板邊上鉆定位孔，在定位孔中插入銷釘對多個子板和外層銅箔進行定位，之后壓合，這樣能夠提高子板之間的對準精度，降低了壓合后的層偏量，減少因層偏量過大造成的內層短路等問題；在連接子板與外層銅箔的兩片半固化片對應子板的金屬化孔位置上進行大小開窗，其中一片半固化片上開直徑為0.3mm的窗，另一片半固化片上開直徑為0.5mm的窗，因為壓合過程中半固化片(不流膠PP片)還是會有樹脂流動，流膠很不好控制，容易出現溢膠到子板的金屬化孔孔環上，一般PP片的溢膠量在0.2mm-0.3mm，這樣開窗設置可以保證壓合時溢膠不上孔環，同時也可以保證與外層銅箔的粘合；并優化了制作流程，提高了生產效率，提升了品質降低報廢率，節約了生產成本。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1

本實施例所示的一種N+N型高多層背板的制作方法，依次包括以下處理工序：制作子板(開料→制作內層線路一→壓合→內層鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作內層線路二→沉鎳金)→鉆定位孔→插入銷釘→壓合→鉆通孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mm H/H；