[發明專利]一種N+N型高多層背板的制作方法

在審

• 申請號: 201710265793.3
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN106973525A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 周文濤;李永妮;孫保玉;宋清;張國城;翟青霞
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

1.一種N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制作子板，所述子板為經過表面處理后的生產板；

S2、按照所述子板尺寸裁剪半固化片和銅箔；

S3、在所述半固化片、銅箔和子板的相應位置上鉆定位孔；

S4、依次將銅箔、半固化片、n個子板、半固化片、銅箔層疊放置，得到層疊結構，并在所述定位孔中插入銷釘進行定位；n為≥2的整數，所述n個子板中的相鄰子板之間均設有半固化片；

S5、對所述層疊結構進行壓合操作，得到多層板；

S6、依次在多層板上鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得高多層背板。

2.根據權利要求1所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，在所述半固化片、銅箔和子板的兩長邊板邊位置上均鉆定位孔。

3.根據權利要求2所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，所述定位孔有六個，分別分布于兩長板邊上的左中右三處。

4.根據權利要求1所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述層疊結構的厚度大于所述銷釘的長度。

5.根據權利要求1所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，步驟S2和S3之間，還包括步驟S21，在連接子板與外層銅箔的兩片半固化片對應位置上開窗，所述開窗的位置是對應所述子板上的金屬化孔位。

6.根據權利要求5所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，在兩片半固化片上進行開窗，其中一片半固化片上開直徑為0.3mm的窗，另一片半固化片上開直徑為0.5mm的窗。

7.根據權利要求1所述的N+N型高多層背板的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述壓合的工藝參數為：真空度為72mmHg，壓力為450psi，熱壓溫度為220度，熱壓時間為50min，冷壓溫度為20度，冷壓時間為90min。