[發明專利]一種K金飾品的電鑄加工方法

在審

• 申請號: 201710263315.9
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107059070A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 陳獎
• 申請（專利權）人: 深圳市金玉福珠寶首飾有限公司
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00;A44C27/00
• 代理公司: 深圳市啟明專利代理事務所(普通合伙)44270
• 代理人: 何文峰

技術領域

本發明涉及飾品加工技術領域，具體涉及一種K金飾品的電鑄加工方法。

背景技術

K金是黃金與其他金屬熔合而成的合金。現有的K金制造技術均采用倒模工藝，即利用熔金澆鑄的倒模工藝生產，其所澆鑄生產出來的都是實心的產品，其重量較重，當飾品體積大時，極不方便佩戴，其只適合做輕巧簡約款式或鑲嵌款。由于K金主要是以黃金為主要原料，一件實心的K金飾品算上工費的話其比純黃金飾品便宜不了多少，這在很大程度上影響了它的市場競爭力，同時也給廠商造成了大量的資金積壓和成本負擔，不利于各廠商的發展。

發明內容

為克服上述缺陷，本發明的目的即在于提供一種K金飾品的電鑄加工方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

本發明是一種K金飾品的電鑄加工方法，包括：

將熔化后的低熔點合金倒入模具中，待該低熔點合金冷卻成型后，去除該低熔點合金外側的模具，得到由該低熔點合金構成的坯體；

在坯體的外表面上完整地電鑄上K金，使得在坯體的外表面覆蓋有K金層，得到飾品雛形；

在飾品雛形的兩相對側上分別打上對流孔，且該對流孔貫穿所述K金層與該坯體相接；

將打上對流孔后的飾品雛形進行煲煮，并控制煲煮溫度高于該低熔點合金的熔點且低于該K金的熔點，待該低熔點合金熔化并從該對流孔中流出；

在該低熔點合金流出到該飾品雛形之外后，用火漆對該飾品雛形表面上的對流孔進行填封；

對填封完對流孔后的飾品雛形進行表面處理，得到飾品成品。

進一步，所述對填封完對流孔后的飾品雛形進行表面處理包括：

對填封完對流孔后的飾品雛形的表面依次進行打磨，拋光和清洗。

進一步，所述在坯體的外表面上完整地電鑄上K金，使得在坯體的外表面覆蓋有K金層包括：

在坯體的外表面上完整地電鍍上銅，使得在坯體的外表面覆蓋有銅層；再在銅層的外表面上完整地電鑄上K金，使所述銅層及其外表面的K金構成K金層。

進一步，所述在坯體的外表面上完整地電鍍上銅之前包括：

把坯體的外表面處理光滑。

進一步，所述用火漆對該飾品雛形表面上的對流孔進行填封之前包括：

將飾品雛形浸泡于酸性溶液中加熱至沸騰，去除飾品雛形內部所殘留的低熔點合金。

進一步，所述低熔點合金為錫合金。

進一步，所述煲煮溫度為50-60度。

本發明一種K金飾品的電鑄加工方法能生產出中空的K金飾品，其有效地降低K金飾品的重量與含量，便于用戶的佩戴，極大地降低了生產成本，有效提高產品的競爭力，且對廠商的資金需求降低，利于各廠商的發展。

附圖說明

為了易于說明，本發明由下述的較佳實施例及附圖作詳細描述。

圖1為本發明一個實施例的工作流程示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，本發明一種K金飾品的電鑄加工方法，其包括：

101. 利用低熔點合金生成坯體

將熔化后的低熔點合金倒入模具中，待該低熔點合金冷卻成型后，去除該低熔點合金外側的模具，得到由該低熔點合金構成的坯體；

優選的，所述低熔點合金為錫合金。

102. 進行坯體表面處理

把坯體的外表面的邊、棱角部位用砂紙把表面處理光滑；

103. 坯體表面鍍銅層

在坯體的外表面上完整地電鍍上銅，使得在坯體的外表面覆蓋有銅層；在坯體表面鍍銅的目的是減少報廢和降低損耗，所以在鍍銅之前，需要對坯體的表面進行處理，保證其表面光滑；

104. 銅層表面電鑄K金層

在銅層的外表面上完整地電鑄上K金，使所述銅層及其外表面的K金構成K金層，得到飾品雛形；為了更好地保證飾品的硬度，優選地，所述K金優選為18K金，且其電鑄時間為24-30小時；

105. 飾品雛形表面打對流孔

在飾品雛形的兩相對側上分別打上對流孔，且該對流孔貫穿所述K金層與該坯體相接，其打孔方式采取上下、左右對稱方式進行；

106. 去除飾品雛形內的低熔點合金