[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201710259948.2 | 申請日： | 2017-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN107452796A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 蘇品岱;江庭瑋;莊惠中;田麗鈞;陳順利 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/02 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：
至少一個有源區；
至少一個柵極電極，位于所述至少一個有源區的一部分之上；以及
通孔，位于所述至少一個有源區之上且用以將所述至少一個柵極電極中的一者連接至所述半導體裝置的另一部分。
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