[發明專利]一種防偽瓶蓋及其制備方法在審
| 申請號: | 201710259268.0 | 申請日: | 2017-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN107416343A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 王見怡 | 申請(專利權)人: | 嘉興川森智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B65D51/24 | 分類號: | B65D51/24;B65D55/02 |
| 代理公司: | 杭州千克知識產權代理有限公司33246 | 代理人: | 單燕君,吳輝輝 |
| 地址: | 314200 浙江省嘉興市平湖市經*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防偽 瓶蓋 及其 制備 方法 | ||
1.一種防偽瓶蓋,包括蓋體(1),其特征在于,蓋體(1)上設有生成動態碼的防偽組件(2)。
2.根據權利要求1所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述防偽組件(2)包括顯示模塊(3)、防偽模塊(4)和用于生成動態碼的集成電路芯片(5),三者按需連接。
3.根據權利要求2所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述顯示模塊(3)設有顯示屏(10)和/或用于與外界連接的顯示接口(11)。
4.根據權利要求2所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述防偽模塊(4)包括一個自毀模塊(9),自毀模塊(9)與集成電路芯片(5)相連。
5.根據權利要求4所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述蓋體(1)上設有開蓋結構(6),所述開蓋結構(6)與自毀模塊相連,開蓋結構(6)破壞時,自毀模塊(9)啟動銷毀集成電路芯片(5)的部分或全部結構。
6.根據權利要求4所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述自毀模塊(9)包括自毀電路(7),集成電路芯片(5)通過自毀電路(7)形成結構毀壞。
7.根據權利要求1所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述防偽組件(2)還包括電源模塊(8),電源模塊(8)為內置電源、外接電源或自發電電源。
8.根據權利要求6所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述內置電源為內置電池,所述電源模塊(8)為外接電源時,包括一個外接電源接口。
9.根據權利要求6所述的一種防偽瓶蓋,其特征在于,所述自發電電源為太陽能電源。
10.一種上述防偽瓶蓋的制備方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
(1)首先采用包括顯示模塊、防偽模塊和用于生成動態密碼的集成電路芯片在內的基本模塊制備成防偽組件;并為防偽組件配置相關的電源模塊;
(2)將防偽組件內置于瓶蓋的蓋體中,使二者成為一體,并在蓋體上設置開蓋結構,該開蓋結構在瓶蓋開啟后破壞;
(3)將開蓋結構與防偽組件連接,具體為將其與防偽組件的防偽模塊連接;得到防偽瓶蓋。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉興川森智能科技有限公司,未經嘉興川森智能科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710259268.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
B65D 用于物件或物料貯存或運輸的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐頭、紙板箱、板條箱、圓桶、罐、槽、料倉、運輸容器;所用的附件、封口或配件;包裝元件;包裝件
B65D51-00 其他類目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、鐵盒或類似的液體用容器的松散接合的而不帶使容器有效密封的裝置的蓋或罩
B65D51-14 . 適用于與容器口保持密封接合的剛性圓盤或球形構件,如儲罐的封口盤
B65D51-16 . 帶有通空氣或氣體的裝置
B65D51-18 . 帶有保護性帽狀外蓋的封口的配置或兩個或多個協同操作的封口的配置
B65D51-24 . 與用于非封閉用途的輔助裝置結合的





