[發明專利]切削后蓋的控制方法、裝置及切削設備

有效

• 申請號: 201710255982.2
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN107139344B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 熊曉峰
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;G01R29/10
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及天線技術領域，尤其涉及切削后蓋的控制方法、裝置及切削設備。

背景技術

目前，陶瓷后蓋由于其硬度高、耐磨損、外觀高亮、平整、美觀等特點正受到越來越多手機等終端廠商的青睞。但眾所周知，陶瓷后蓋加工良率極低，其中，一個比較重要的原因就是陶瓷后蓋成分復雜，介電常數難以做到一致，因此，這嚴重影響了使用陶瓷后蓋的終端的天線的性能。

發明內容

本公開實施例提供了切削后蓋的控制方法、裝置及切削設備。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種切削后蓋的控制方法，包括：

確定待測試天線的當前諧振頻率；

根據所述當前諧振頻率和預設諧振頻率，確定將安裝所述待測試天線的終端所使用的后蓋的切削量施加至第一目標切削量，其中，所述后蓋的初始厚度大于所述預設諧振頻率對應的預設厚度；

根據所述第一目標切削量將所述后蓋的厚度進行切削。

在一個實施例中，所述根據所述當前諧振頻率和預設諧振頻率，確定將安裝所述待測試天線的終端所使用的后蓋的切削量施加至第一目標切削量，包括：

根據所述當前諧振頻率和所述預設諧振頻率，確定所述預設諧振頻率和所述當前諧振頻率之間的當前諧振頻率差值；

當所述當前諧振頻率差值大于預設諧振頻率差值時，根據諧振頻率差值與后蓋切削量之間的預設對應關系和所述當前諧振頻率差值，確定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目標切削量。

在一個實施例中，所述確定待測試天線的當前諧振頻率，包括：

向所述待測試天線的輸入端發射測試電磁波，以獲得所述輸入端的回波損耗；

根據所述回波損耗，確定所述當前諧振頻率。

在一個實施例中，根據所述回波損耗，確定所述當前諧振頻率，包括：

當所述回波損耗包括多個時，確定多個所述回波損耗中最小回波損耗對應的電磁波頻率；

將所述最小回波損耗對應的電磁波頻率確定為所述當前諧振頻率。

在一個實施例中，所述后蓋包括陶瓷后蓋，且在確定所述待測試天線的當前諧振頻率時，所述陶瓷后蓋放置于所述待測試天線的上空，用于遮擋所述待測試天線；

所述待測試天線包括：平面天線。

在一個實施例中，所述陶瓷后蓋的下底面與所述待測試天線之間的高度不大于預設高度。

在一個實施例中，所述根據所述第一目標切削量將所述后蓋的厚度進行切削，包括：

根據所述第一目標切削量和預設切削量閾值，將所述后蓋的厚度切削第二目標切削量，其中，所述第二目標切削量等于所述第一目標切削量與所述預設切削量閾值的差值。

在一個實施例中，所述根據所述第一目標切削量將所述后蓋的厚度進行切削，包括：

根據所述第一目標切削量將所述后蓋上與所述待測試天線對應的預設區域的厚度進行切削。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種切削后蓋的控制裝置，包括：

確定模塊，用于確定待測試天線的當前諧振頻率；

處理模塊，用于根據所述當前諧振頻率和預設諧振頻率，確定將安裝所述待測試天線的終端所使用的后蓋的切削量施加至第一目標切削量，其中，所述后蓋的初始厚度大于所述預設諧振頻率對應的預設厚度；

切削模塊，用于根據所述第一目標切削量將所述后蓋的厚度進行切削。

在一個實施例中，所述處理模塊包括：

第一確定子模塊，用于根據所述當前諧振頻率和所述預設諧振頻率，確定所述預設諧振頻率和所述當前諧振頻率之間的當前諧振頻率差值；

第二確定子模塊，用于當所述當前諧振頻率差值大于預設諧振頻率差值時，根據諧振頻率差值與后蓋切削量之間的預設對應關系和所述當前諧振頻率差值，確定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目標切削量。

在一個實施例中，所述確定模塊包括：

發射子模塊，用于向所述待測試天線的輸入端發射測試電磁波，以獲得所述輸入端的回波損耗；

第三確定子模塊，用于根據所述回波損耗，確定所述當前諧振頻率。

在一個實施例中，所述第三確定子模塊包括：

第一確定單元，用于當所述回波損耗包括多個時，確定多個所述回波損耗中最小回波損耗對應的電磁波頻率；

第二確定單元，用于將所述最小回波損耗對應的電磁波頻率確定為所述當前諧振頻率。

在一個實施例中，所述后蓋包括陶瓷后蓋，且在確定所述待測試天線的當前諧振頻率時，所述陶瓷后蓋放置于所述待測試天線的上空，用于遮擋所述待測試天線；