[發(fā)明專利]自動組裝系統(tǒng)以及自動組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710249294.5
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN107454818B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大河內(nèi)雄一;西道典弘
• 申請（專利權(quán)）人: 發(fā)那科株式會社
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;G05B15/02;B23P21/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種自動組裝系統(tǒng)以及自動組裝方法。自動組裝系統(tǒng)的部件安裝單元具有焊接安裝部和印刷電路板信息獲取部，該焊接安裝部將電子部件焊接于印刷電路板，該印刷電路板信息獲取部獲取印刷電路板信息，該印刷電路板信息包括配置于印刷電路板的特定位置的對準(zhǔn)標(biāo)記的位置信息、電子部件在印刷電路板上的安裝位置信息以及印刷電路板的翹曲信息中的至少一個(gè)，自動組裝系統(tǒng)的制造管理裝置具有校正數(shù)據(jù)生成部，該校正數(shù)據(jù)生成部基于印刷電路板信息來生成用于對在后工序單元中執(zhí)行的程序進(jìn)行校正的校正數(shù)據(jù)，自動組裝系統(tǒng)的后工序單元具有后工序執(zhí)行部，該后工序執(zhí)行部基于由校正數(shù)據(jù)生成部生成的校正數(shù)據(jù)來執(zhí)行后工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種提高印刷電路板的自動組裝的成品率的自動組裝系統(tǒng)以及自動組裝方法。

背景技術(shù)

將電容器、電阻器、連接器等電子部件安裝到印刷電路板的安裝工序包括回流焊工序(焊膏印刷、部件配置、回流焊爐加熱處理)或流焊工序(部件配置、利用流焊槽等的焊接)。在作為這些安裝工序的后工序存在將印刷電路板之間結(jié)合的工序或者將印刷電路板與其它部件結(jié)合的工序的情況下，借助安裝于印刷電路板的連接器部件來進(jìn)行結(jié)合的情況多。此時(shí)，存在以下情況：由于連接器的安裝位置的偏移，在裝置組裝時(shí)無法進(jìn)行連接器的結(jié)合；在連接器結(jié)合時(shí)對印刷電路板施加過大的載荷，連接器本身和其它安裝部件破損。

另外，在后工序時(shí)，有時(shí)讀取印刷電路板的條碼或?qū)?zhǔn)標(biāo)記以得到所使用的印刷電路板的詳細(xì)信息，但是存在以下情況：由于部件安裝時(shí)的焊接的熱歷程而發(fā)生印刷電路板的翹曲、伸縮誤差，印刷電路板的條碼、對準(zhǔn)標(biāo)記的位置發(fā)生偏移，無法通過圖像識別來進(jìn)行讀取。在這種背景下，作為提高自動組裝系統(tǒng)的成品率的方法，公開了以下的專利文獻(xiàn)。

日本專利第2828870號公報(bào)中公開了以下技術(shù)：基于將多個(gè)部件進(jìn)行結(jié)合的組裝品的特性檢查結(jié)果，來調(diào)整在之后的組裝品中使用的部件的特性。

日本專利第2935532號公報(bào)中公開了以下技術(shù)：關(guān)于對印刷電路板的部件安裝，從前級的工序向后級的工序傳送印刷電路板信息來使準(zhǔn)備作業(yè)高效化。

日本專利第3705672號公報(bào)中公開了以下技術(shù)：根據(jù)設(shè)計(jì)信息來離線地生成自動組裝裝置的程序設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容

作為通過部件安裝單元將電子部件焊接于印刷電路板的安裝工序的后工序，除了前述的將印刷電路板之間結(jié)合或者將印刷電路板與其它部件結(jié)合以外，還有以下工序：以確保耐腐蝕性、絕緣可靠性為目的來在印刷電路板上涂布涂層劑，或者在印刷電路板上涂布粘接材料以與其它部件物理結(jié)合。另外，在以提高部件安裝的制造效率為目的來使作為最終產(chǎn)品的印刷電路板的單片集合化、對該集合化后的印刷電路板進(jìn)行部件安裝的情況下，存在將印刷電路板分割為單片的工序。還存在以下工序：在這些各工序之間移動時(shí)移動印刷電路板。當(dāng)在各個(gè)后工序中使用后工序單元來使制造自動化時(shí)，存在以下情況：由于部件安裝單元中的印刷電路板的熱歷程，印刷電路板的狀態(tài)發(fā)生變化，后工序單元的程序所指示的位置與實(shí)際的印刷電路板的位置或部件的位置之間產(chǎn)生偏移，需要每次都對程序進(jìn)行修正。

另外，存在以下問題：沒有持續(xù)監(jiān)視接受熱歷程后的印刷電路板的翹曲量或伸縮量來反饋到部件安裝單元或后工序單元的制造條件，或者沒有收集這些數(shù)據(jù)來反饋到印刷電路板的制造條件和布線設(shè)計(jì)。

因此，尋求如下一種技術(shù)：即使印刷電路板的狀態(tài)由于印刷電路板的熱歷程等而發(fā)生變化，也提高后工序單元的成品率。