[發(fā)明專利]清洗設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710248501.5
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN108695190A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡家壽;楊志仁;余昇峰;劉建成;林偉勝
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發(fā)明涉及清洗設(shè)備。一種半導(dǎo)體制程用的清洗設(shè)備，包含有用以裝載清洗液的液體供應(yīng)源、用以過濾該清洗液的過濾器、用以將該清洗液噴灑于物件上的供應(yīng)裝置、以及用以檢測經(jīng)該過濾器過濾后的清洗液品質(zhì)的第一感測器，以確保該供應(yīng)裝置所噴灑的清洗液符合所需規(guī)范。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體制程設(shè)備，尤指一種用于半導(dǎo)體制程的清洗設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，市場對電子產(chǎn)品演進(jìn)為追求輕、薄、短、小的訴求，且電子元件不斷縮小尺寸，相對于半導(dǎo)體封裝技術(shù)亦隨之推陳出新，以符合市場上電子產(chǎn)品的需求。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能將影響最終電子商品功能的關(guān)鍵，所以半導(dǎo)體制程中的每個階段都有層層測試及檢驗，以為最終的電子產(chǎn)品的品質(zhì)進(jìn)行把關(guān)。

如圖1所示，現(xiàn)有覆晶制程先將一半導(dǎo)體芯片91通過多個焊錫凸塊92設(shè)于一封裝基板90上，并于該焊錫凸塊92上沾附助焊劑以回焊 (reflow)該些焊錫凸塊92，再以清洗機1通過皂化劑及清水噴洗(如箭頭方向f)沖刷沾附于該半導(dǎo)體芯片91或封裝基板90上的助焊劑。之后，將底膠93填入該半導(dǎo)體芯片91與該封裝基板90之間以包覆該些焊錫凸塊92，而制成一半導(dǎo)體封裝件9，并通過該底膠93的設(shè)計以避免該些焊錫凸塊92遭受污損及損毀。

惟，現(xiàn)有覆晶制程中，并無法判斷清洗機所用的清水的水質(zhì)，故往往于清洗該半導(dǎo)體芯片91或封裝基板90上的助焊劑時，該清水中的雜質(zhì)會殘留于該半導(dǎo)體芯片91或封裝基板90上，因而影響產(chǎn)品的品質(zhì)，導(dǎo)致產(chǎn)量損失。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明揭示一種清洗設(shè)備，以確保該供應(yīng)裝置所噴灑的清洗液符合所需規(guī)范。

本發(fā)明的清洗設(shè)備，用于半導(dǎo)體制程，包括：液體供應(yīng)源，其用以裝載清洗液；過濾器，其通過第一管路連通該液體供應(yīng)源，以過濾由該液體供應(yīng)源饋入該過濾器的清洗液；供應(yīng)裝置，其通過第二管路連通該過濾器，以將該經(jīng)過濾的清洗液噴灑于物件上；以及第一感測器，其對應(yīng)該第二管路作配置，以檢測該經(jīng)過濾的清洗液的品質(zhì)。

前述的清洗設(shè)備中，該第一感測器為電極板。

前述的清洗設(shè)備中，還包括對應(yīng)該液體供應(yīng)源作配置且連通該第一管路的驅(qū)動裝置。

前述的清洗設(shè)備中，還包括用以承載該物件的承載座。又可包括用以偵測清洗后的該物件的表面潔凈度的偵測裝置。

前述的清洗設(shè)備中，還包括用以檢測流經(jīng)該物件的清洗液的品質(zhì)的第二感測器。例如，該第二感測器為電極板。

前述的清洗設(shè)備中，還包括對應(yīng)該供應(yīng)裝置作配置的回收裝置。較佳地，該回收裝置連通該液體供應(yīng)源。

前述的清洗設(shè)備中，還包括資料處理裝置，用以接收該第一感測裝置所檢測該清洗液的數(shù)據(jù)資料，以判定該數(shù)據(jù)資料是否超過設(shè)定值。

由上可知，本發(fā)明的清洗設(shè)備主要通過該第一感測器對應(yīng)該第二管路作配置，以檢測該過濾器過濾后的液體的潔凈度，而得以確保該供應(yīng)裝置所噴灑的液體符合所需規(guī)范，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的清洗設(shè)備能避免該液體中的雜質(zhì)殘留于該物件上而影響產(chǎn)品品質(zhì)的問題，因而能避免產(chǎn)量損失的問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有覆晶制程的剖視示意圖；以及

圖2為本發(fā)明的清洗設(shè)備于使用時的示意圖。

符號說明：

1 清洗機

2 清洗設(shè)備

20 液體供應(yīng)源

21 第一感測器