[發明專利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法

在審

• 申請號: 201710236800.7
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN107423802A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 弗蘭克·皮施納;延斯·波爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 丁永凡,張春水

技術領域

本發明涉及一種芯片卡和一種用于制造芯片卡的方法。

背景技術

芯片卡通常用作為非接觸式芯片卡，或者用作為如下芯片卡：所述芯片卡能夠實現與芯片卡外部的基站的非接觸的和基于接觸的數據交換。

在這兩種情況下，所謂的半導體模塊(也稱作為芯片卡模塊)能夠結合芯片卡體部一起使用，所述半導體模塊能夠具有芯片載體、例如芯片載體基底，在所述芯片載體上能夠安裝有芯片，在所述芯片卡體部中能夠設置有天線(也稱作為增益天線)。

在圖1中示出典型的芯片卡模塊100。

芯片卡模塊100能夠具有用于基于接觸的運行的接觸側102，所述接觸側也能夠稱作為ISO側，因為多個設置在接觸側102上的接觸部112典型地根據ISO 7816-2的規范構成。

此外，芯片卡模塊100能夠具有芯片載體116，所述芯片載體通常具有聚合物，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亞胺(PI)或層壓材料。

芯片模塊100還能夠具有芯片110。芯片110能夠作為所謂的“倒裝芯片”(即被翻轉，使得芯片110的接觸部朝向芯片載體116)安裝(與之相應地，該工藝也稱作為“板上倒裝芯片”)。芯片110能夠安裝在芯片卡模塊100的第二側104上。與之相應地，第二側104也能夠稱作為芯片側104。

芯片卡模塊100能夠形成為所謂的COM模塊。這表示：在芯片載體116上設置有與芯片110連接的天線106(也稱作為模塊天線106)，以借助于與所謂的增益天線的電感耦合來發送和接收電信號。這種芯片卡模塊100也稱作為“Coil-on-Module(線圈模塊)”模塊或COM模塊(表示“線圈模塊”模塊)。

在圖2中示出增益天線222，其作為嵌入到芯片卡體部220中的增益天線222。

在芯片卡模塊100中，能夠借助于通孔、例如借助于具有導電覆層的開口、即所謂的“電鍍穿孔”(PHT)建立芯片側上的端子和ISO側上的端子之間的連接。

在圖2中的具有增益天線222的芯片卡體部220中能夠設置有芯片卡模塊(COM模塊)100，進而形成用于基于接觸的和非接觸的數據交換的芯片卡(基于英文術語“Dual Interface，雙界面”，這種芯片卡相應地也稱作為DIF芯片卡)。

這種DIF芯片卡例如用于在公共短途交通、身份驗證或銀行業的領域中應用。

為了將芯片卡模塊100作為芯片卡的一部分安裝，例如為了將芯片卡模塊100在區域226中嵌入到芯片卡體部220中，能夠在芯片卡體部220中例如借助于銑削提供或提供有兩級凹部。

如在圖3中(下部)示出，在第一凹部330中能夠設置有整個芯片卡模塊100。

在更深的第二凹部226中能夠設置有芯片110(例如作為倒裝芯片安裝的芯片110)。

增益天線222通常能夠大致居中地設置在大致760μm厚的芯片卡(或者同樣厚的芯片卡體部220)中，以便避免芯片卡的機械失衡和彎曲。

在此，在使用DIF模塊100時，典型地，第二凹部226比嵌入的增益天線222的豎直位置更深。在圖3中，這通過如下事實可見：第二凹部226從芯片卡體部220的第一表面220s1起測量的深度226t大于如下平面和表面220s1之間的間距224h：所述平面連接增益天線222的芯片耦合區域224的朝向第一表面220s1的表面。

因為第二凹部226從表面220s1伸出增益天線222的平面或其芯片耦合區域224的平面，所以必須將芯片耦合區域224設置成，使得其在形成、例如銑削第二凹部226時不被損壞。除了第二凹部226的對于將芯片110設置在第二凹部226中所需的寬度之外，必須設有安全區域，以便考慮生產公差(例如增益天線222的定位公差或其芯片耦合區域224的定位公差和/或銑削公差)。

這表示：增益天線222的耦合區域224能夠以距芯片卡模塊100的橫向中部相對大的橫向間距設置，進而在芯片耦合區域224和芯片卡模塊100或設置在其上的天線106之間僅存在小的橫向疊加。

換言之，增益天線(或芯片耦合區域224)的內徑224i大于第二凹部226的尺寸(例如直徑)226b。

由于增益天線幾何形狀(或芯片耦合區域224)的這種限制，有損增益天線222(或其芯片耦合區域224)和模塊天線106之間的電感耦合的質量。