[發明專利]一種NFC天線及其制備方法

在審

• 申請號: 201710236729.2
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN107093786A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 黃曉詠
• 申請（專利權）人: 黃曉詠
• 主分類號: H01Q1/02
• 分類號: H01Q1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

1.一種NFC天線，其特征在于，其包括散熱構件，所述散熱構件包括具有多個同心圓環溝槽的散熱基底以及填充于所述溝槽中的黑磷散熱介質，設置于所述散熱構件上的鐵氧體，所述鐵氧體用于與移動電話內的天線處理信號電路連接，設置在所述鐵氧體上的基材，移印在所述基材上的NFC天線電路，用于將所述基材粘接于所述鐵氧體上的第一粘結層,用于將所述NFC天線粘接于移動電話上的第二粘結層，所述第一粘結層設置在鐵氧體與基材之間，所述第二粘結層設置在NFC天線電路上，所述第二粘結層和散熱基底的外側表面粘貼有離型紙。

2.根據權利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述鐵氧體包括鐵氧體片，鐵氧體片的厚度為0.03mm。

3.根據權利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述基材的厚度為0.025mm；所述第一粘結層和第二粘結層的厚度分別為100nm。

4.根據權利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述第一粘結層和第二粘結層為環氧樹脂膠；所述基材為PEN基材。

5.根據權利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述NFC天線電路的阻抗在40mΩ以內。

6.根據權利要求1所述的NFC天線，其特征在于，所述散熱基底為硅片或PET樹脂，所述散熱基底的厚度為0.02mm，所述溝槽的深度為15微米，寬度為5微米。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的NFC天線的制備方法，其特征在于，其步驟包括：

A：在散熱基底上形成多個同心圓環溝槽，然后進行清洗處理；

B：將黑磷散熱介質填充于溝槽中，以形成散熱構件；

C：將基材做烘干及清洗處理，使用導電催化油墨在處理好的基材上移印NFC天線電路；

D：在移印有所述NFC天線電路的兩面涂覆第一粘結層和第二粘結層，制成帶有NFC天線電路的雙面膠；

E：將鐵氧體粘結到散熱構件上，然后將帶有NFC天線電路的雙面膠的一面粘合在鐵氧體上；

F：最后在散熱基底的下表面以及第二粘結層的上表面粘貼離型紙。