[發明專利]一種高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201710234493.9
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN107160052B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 張新平;馬發謙;周敏波;馬驍;譚夢穎;周舟
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 許菲菲

1.一種高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，以重量百分比計算，錫膏的原料組成為：

復配活性劑0.2-2.5％

消泡劑0.1-1.0％

活性增強劑0.01-0.1％

常溫活性抑制劑0.1-1.0％

觸變劑0.5-1.5％

助溶劑2.5-6.0％

樹脂成膜劑2.7-5.9％

錫基釬料合金粉余量

所述的復配活性劑為液態飽和一元羧酸與固態不飽和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成；所述的液態飽和一元羧酸為滿足R-COOH分子式的脂肪酸，其中R是分子通式為C_nH_2n+1烴基團，而n是4-8的整數；

所述的消泡劑為礦物油、有機硅類和聚醚類化合物中的一種或多種；

所述活性增強劑為磷酸、羥基亞乙基二膦酸、硼酸、三乙醇胺硼酸鹽、三乙醇胺硼酸酯和三羥甲基丙烷硼酸酯的一種或多種；

所述常溫活性抑制劑為聚乙二醇400、聚乙二醇600、三羥甲基丙烷、丁二酸酰胺、水楊酸酰胺、2-甲基苯并咪唑的一種或多種組合；

所述觸變劑為芥酸酰胺、十八烷基硬脂酸酰胺、乙撐雙硬脂酸酰胺、有機酸改性膨潤土、CRAYCALLAC CVP流變助劑和ITOHWAX K530流變助劑的一種或多種；

所述助溶劑為共沸點介于120-180℃的混合型溶劑；所述的錫基釬料合金粉為熔點介于108-158℃的Sn-Bi系列合金。

2.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的液態飽和一元羧酸為正戊酸、異戊酸、正己酸、異己酸、正庚酸、異庚酸、正辛酸、異辛酸、正壬酸和異壬酸中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的固態不飽和低沸酸為馬來酸酐、苯甲酸、鄰羥基苯甲酸、磺基水楊酸和2,4-己二烯酸的一種或者多種。

4.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的有機硅類為甲基硅氧烷油和/或二甲基硅油。

5.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的聚醚類化合物為聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙基甘油醚和聚氧丙基聚氧乙基甘油醚的一種或者多種。

6.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的混合型溶劑為苯乙烯一丁二烯共聚物、丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇丁醚醋酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醇胺的兩種或兩種以上組合。

7.根據權利要求1所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏，其特征在于，所述的樹脂成膜劑為雙戊烯樹脂、丁烯樹脂、萜烯樹脂和松香樹脂的一種或多種組合。

8.根據權利要求1-7任一項所述的高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏的制備方法，其特征在于：將樹脂成膜劑、助溶劑加入反應釜中，在85-125℃下充分攪拌，成膜劑完全溶化后得到助焊劑基體；助焊劑基體冷卻到45-85℃后，將復配活性劑、消泡劑、活性增強劑、常溫活性抑制劑、觸變劑通過乳化分散方法依次加入，冷卻后得到錫膏助焊劑；最后將錫膏助焊劑與錫基釬料合金粉進行雙行星真空混合，得到高性能低溫軟釬焊無鉛錫膏。