[發明專利]電連接器的制造方法及電連接器在審
| 申請號: | 201710223652.5 | 申請日: | 2017-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN107134704A | 公開(公告)日: | 2017-09-05 |
| 發明(設計)人: | 林慶其;金左鋒 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/20 | 分類號: | H01R43/20;H01R12/70;H01R13/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電連接器的制造方法及電連接器,尤其是指一種補強件與絕緣本體注塑成型的電連接器制造方法及電連接器。
背景技術
申請號為CN200720047857.4的中國專利揭露了一種電連接器,用以電性連接一塊芯片模塊至一個電路板,包括一個彈性體,設于彈性體的多排的容納孔,及設置于容納孔中的兩個相互導接的導電體,兩導電體凸出于彈性體,分別與芯片模塊的接觸點及電路板的焊點電性連接,但是,由于彈性體的收縮率太大,在注塑成型后彈性體會產生收縮或翹曲,使容納孔尺寸改變;當容納孔過大時,導致端子安裝進容納孔后將會過度晃動當容納孔過小時,導致導電體無法順利裝入容納孔;彈性體一旦造成彈性翹曲時,也會導致多排容納孔無法準確地保持在預想的位置上,使得導電體無法一一對應芯片模塊的接觸點及電路板的焊點進行電性連接,導致接觸不良,使得電連接器不能正常工作。
因此,有必要設計一種改良的電連接器的制造方法及電連接器,以克服上述問題。
發明內容
本發明的創作目的在于提供一種絕緣材料注塑成形包覆于補強板的電連接器的制造方法及電連接器。
為了達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種電連接器的制造方法,其包括步驟一:提供一補強板,所述補強板設有至少一穿孔和至少一填充孔;步驟二:提供絕緣材料,將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補強板形成具有彈性的一絕緣本體,所述絕緣本體對應所述穿孔設有一端子槽,對應所述填充孔填充絕緣材料;步驟三:提供端子組,對應地裝入于每一所述端子槽內,每一端子組具有一上導體和一下導體,所述上導體部分穿過所述穿孔與所述下導體相互接觸,其接觸為斜面或圓弧面接觸。
進一步地,于步驟二中,絕緣本體的四周貫設有至少一定位孔。
進一步地,于步驟二中,所述端子槽的內壁在開口處設有至少一定位部。
進一步地,所述定位部為兩個,且位于所述端子槽的內壁對立兩側,并在豎直方向上相互錯開。
進一步地,所述端子槽的內壁在開口處環繞有一圈所述定位部,所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一個。
進一步地,所述填充孔上下貫穿補強板。
進一步地,所述上導體和所述下導體同為金屬球,上導體和下導體的接觸面為弧面。
進一步地,所述上導體的中心和所述下導體的中心在豎直方向上相互錯開。
進一步地,所述上導體和所述下導體同為平板狀端子,所述上導體具有一上板部,所述上板部與所述端子槽的內壁接觸,所述上板部上端設有一接觸部,所述接觸部用以與一芯片模塊接觸,所述上板部下端設有一上斜面,所述下導體具有一下板部,所述下板部與所述端子槽的內壁接觸,所述下板部下端設有一焊接部,所述焊接部用以與一電路板焊接,所述下板部上端設有一下斜面,所述上斜面與所述下斜面電性連接。
進一步地,所述上導體和所述下導體同為平板狀端子,所述上導體具有一上基部,所述上基部設有一上凹槽,自所述上基部向下延伸一對上扣腳,所述下導體具有一下基部,所述下基部設有一下凹槽 ,自所述下基部向上延伸一對下扣腳,所述上扣腳扣持于所述下凹槽,所述下扣腳扣持于所述上凹槽。
進一步地,所述絕緣本體對應所述上扣腳的下端設有彈性的一擋止部。
進一步地,所述絕緣本體的上表面和下表面凹設有至少一伸縮縫。
進一步地,操作所述芯片模塊下壓所述上導體,所述上導體和所述下導體對端子槽的內壁進行擠壓,操作所述芯片模塊離開所述上導體,所述端子槽的內壁回彈將所述上導體和所述下導體復位。
一種電連接器,用以承接一芯片模塊,其包括一絕緣本體,其設有多個端子槽,所述絕緣本體是由彈性絕緣材料制成;一補強板,其注塑于所述絕緣本體中,所述補強板對應所述端子槽設有多個穿孔,相鄰兩個所述穿孔之間設有至少一填充孔,所述填充孔填充有絕緣材料;多個端子組,對應地裝入每個所述端子槽內,所述每個端子組由一上導體和一下導體組成,所述上導體穿過所述穿孔并與所述下導體相互接觸,其接觸為斜面或圓弧面接觸 ,所述上導體上端設有一接觸部,用以電性連接所述芯片模塊,所述下導體設有一焊接部,用以與一電路板相焊接。
進一步地,所述絕緣本體是由矽橡膠制成。
進一步地,所述絕緣本體的四周貫設有至少一定位孔,所述電路板對應定位孔設有一通孔,一定位柱穿過所述定位孔并延伸進所述通孔。
進一步地,相鄰兩個所述端子槽相互錯開排列。
進一步地,所述上導體和所述下導體同為金屬球,上導體和下導體的接觸面為弧面。
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