[發(fā)明專利]電連接器的制造方法及電連接器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710223652.5
• 申請(qǐng)日: 2017-04-07
• 公開（公告）號(hào): CN107134704A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林慶其;金左鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/20
• 分類號(hào): H01R43/20;H01R12/70;H01R13/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電連接器的制造方法，其特征在于，包括：

步驟一：提供一補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)有至少一穿孔和至少一填充孔；

步驟二：提供絕緣材料，將絕緣材料由注塑成形包覆于所述補(bǔ)強(qiáng)板形成具有彈性的一絕緣本體，所述絕緣本體對(duì)應(yīng)所述穿孔設(shè)有一端子槽，對(duì)應(yīng)所述填充孔填充絕緣材料；

步驟三：提供端子組，對(duì)應(yīng)地裝入于每一所述端子槽內(nèi)，每一端子組具有一上導(dǎo)體和一下導(dǎo)體，所述上導(dǎo)體部分穿過(guò)所述穿孔與所述下導(dǎo)體相互接觸，其接觸為斜面或圓弧面接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：于步驟二中，絕緣本體的四周貫設(shè)有至少一定位孔。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：于步驟二中，所述端子槽的內(nèi)壁在開口處設(shè)有至少一定位部。

4.如權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述定位部為兩個(gè)，且位于所述端子槽的內(nèi)壁對(duì)立兩側(cè)，并在豎直方向上相互錯(cuò)開。

5.如權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述端子槽的內(nèi)壁在開口處環(huán)繞有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一個(gè)。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述填充孔上下貫穿補(bǔ)強(qiáng)板。

7.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上導(dǎo)體和所述下導(dǎo)體同為金屬球，上導(dǎo)體和下導(dǎo)體的接觸面為弧面。

8.如權(quán)利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上導(dǎo)體的中心和所述下導(dǎo)體的中心在豎直方向上相互錯(cuò)開。

9.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上導(dǎo)體和所述下導(dǎo)體同為平板狀端子，所述上導(dǎo)體具有一上板部，所述上板部與所述端子槽的內(nèi)壁接觸，所述上板部上端設(shè)有一接觸部，所述接觸部用以與一芯片模塊接觸，所述上板部下端設(shè)有一上斜面，所述下導(dǎo)體具有一下板部，所述下板部與所述端子槽的內(nèi)壁接觸，所述下板部下端設(shè)有一焊接部，所述焊接部用以與一電路板焊接，所述下板部上端設(shè)有一下斜面，所述上斜面與所述下斜面電性連接。

10.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上導(dǎo)體和所述下導(dǎo)體同為平板狀端子，所述上導(dǎo)體具有一上基部，所述上基部設(shè)有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一對(duì)上扣腳，所述下導(dǎo)體具有一下基部，所述下基部設(shè)有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一對(duì)下扣腳，所述上扣腳扣持于所述下凹槽，所述下扣腳扣持于所述上凹槽。

11.如權(quán)利要求10所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣本體對(duì)應(yīng)所述上扣腳的下端設(shè)有彈性的一擋止部。

12.如權(quán)利要求10所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣本體的上表面和下表面凹設(shè)有至少一伸縮縫。

13.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：操作所述芯片模塊下壓所述上導(dǎo)體，所述上導(dǎo)體和所述下導(dǎo)體對(duì)端子槽的內(nèi)壁進(jìn)行擠壓，操作所述芯片模塊離開所述上導(dǎo)體，所述端子槽的內(nèi)壁回彈將所述上導(dǎo)體和所述下導(dǎo)體復(fù)位。

14.一種電連接器，用以承接一芯片模塊，其特征在于，包括：

一絕緣本體，其設(shè)有多個(gè)端子槽，所述絕緣本體是由彈性絕緣材料制成；

一補(bǔ)強(qiáng)板，其注塑于所述絕緣本體中，所述補(bǔ)強(qiáng)板對(duì)應(yīng)所述端子槽設(shè)有多個(gè)穿孔，相鄰兩個(gè)所述穿孔之間設(shè)有至少一填充孔，所述填充孔填充有絕緣材料；

多個(gè)端子組，對(duì)應(yīng)地裝入每個(gè)所述端子槽內(nèi)，所述每個(gè)端子組由一上導(dǎo)體和一下導(dǎo)體組成，所述上導(dǎo)體穿過(guò)所述穿孔并與所述下導(dǎo)體相互接觸，其接觸為斜面或圓弧面接觸 ，所述上導(dǎo)體上端設(shè)有一接觸部，用以電性連接所述芯片模塊，所述下導(dǎo)體設(shè)有一焊接部，用以與一電路板相焊接。

15.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體是由矽橡膠制成。

16.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體的四周貫設(shè)有至少一定位孔，所述電路板對(duì)應(yīng)定位孔設(shè)有一通孔，一定位柱穿過(guò)所述定位孔并延伸進(jìn)所述通孔。

17.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于：相鄰兩個(gè)所述端子槽相互錯(cuò)開排列。