[發(fā)明專利]一種深紫外光電器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710212064.1
• 申請(qǐng)日: 2017-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106992216B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫卿;湯磊;羅邵軍;楊福華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中蕊（武漢）光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/0203
• 分類號(hào): H01L31/0203;H01L31/09
• 代理公司: 武漢開(kāi)元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種深紫外光電器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

深紫外光是指波長(zhǎng)100nm到280nm之間的光波。這個(gè)波段發(fā)光器件在醫(yī)療、印刷、殺菌、生化檢測(cè)、高密度的信息儲(chǔ)存和保密通訊等領(lǐng)域具有重大應(yīng)用價(jià)值。這個(gè)波段探測(cè)器在光電對(duì)抗、導(dǎo)彈預(yù)警、防爆抑爆、水質(zhì)監(jiān)測(cè)、臭氧監(jiān)測(cè)等軍事和民用眾多領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐步開(kāi)發(fā)。

隨著技術(shù)的發(fā)展，深紫外光電器件芯片技術(shù)已較成熟，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。但深紫外光電器件的封裝技術(shù)一直是制約器件普及的一個(gè)重要因素。

深紫外光單個(gè)光子的能量由：

E＝hc/λ(1)

式中h是普朗克常數(shù)，c是光速，λ是光波對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)。

有(1)式可知，深紫外光波長(zhǎng)越短，能量越大，對(duì)封裝有機(jī)材料的破壞力也越強(qiáng)，使得有機(jī)材料老化越快，器件壽命也會(huì)越短。現(xiàn)有光電器件常用封裝方法為有機(jī)膠體包裹或貼片封裝，封裝的有機(jī)材料長(zhǎng)期暴露在大量深紫外光輻射下，使得有機(jī)材料老化較快，降低了深紫外光電器件的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了解決上述背景技術(shù)存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)的深紫外光電器件封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種深紫外光電器件封裝結(jié)構(gòu)，包括抗紫外輻射的固定蓋板和基板、透深紫外光的透光蓋板和光電器件，所述固定蓋板中部設(shè)置透光孔，所述透光蓋板固定于固定蓋板上將透光孔封閉，所述固定蓋板和基板相互扣合，透光蓋板與基板之間設(shè)置封閉的空腔，所述光電器件固定于空腔內(nèi)，所述基板上設(shè)有穿透基板的正電極和負(fù)電極，所述正電極和負(fù)電極分別通過(guò)引線與光電器件的正負(fù)極電連接。

進(jìn)一步地，所述基板中部設(shè)有第一凹槽，所述光電器件固定于第一凹槽內(nèi)，所述固定蓋板和基板相互扣合后透光蓋板將第一凹槽封閉形成空腔。

進(jìn)一步地，所述光電器件表面貼合透光蓋板表面。

進(jìn)一步地，所述固定蓋板底部設(shè)有環(huán)形凸起，所述基板頂部設(shè)有環(huán)形凹槽，所述固定蓋板和基板通過(guò)環(huán)形凸起與環(huán)形凹槽相配合固定連接。

進(jìn)一步地，所述基板上位于環(huán)形凹槽外側(cè)設(shè)有一個(gè)或多個(gè)連通環(huán)形凹槽與外界的氣孔。

進(jìn)一步地，還包括抗深紫外輻射的散熱片，所述散熱片固定于空腔的底面上，所述光電器件固定于散熱片上。

進(jìn)一步地，所述透光孔的面積小于透光蓋板的面積，所述透光蓋板固定于固定蓋板上靠近基板的一側(cè)面，透光蓋板側(cè)面與固定蓋板側(cè)面齊平。

更進(jìn)一步地，所述正電極和負(fù)電極結(jié)構(gòu)相同，所述正電極包括一體化連接的焊接端和導(dǎo)電端，焊接端與引線電連接，所述焊接端為板狀結(jié)構(gòu)，焊接端位于空腔內(nèi)貼合空腔底面，導(dǎo)電端為柱狀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電端位于基板內(nèi)，導(dǎo)電端另一端面與基板外表面齊平。

本發(fā)明通過(guò)抗紫外線的固定蓋板和基板將光電器件進(jìn)行封裝，固定蓋板上設(shè)置透光蓋板，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝設(shè)計(jì)合理，避免了深紫外線對(duì)封裝膠體以及結(jié)構(gòu)部件的破壞，增強(qiáng)了深紫外光電器件的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明固定蓋板與透光蓋板的連接示意圖。

圖2為本發(fā)明基板與封裝器件的安裝示意圖。

圖3為本發(fā)明的俯視圖。

圖中：1-固定蓋板；1-1-透光孔；1-2-環(huán)形凸起；1-3-側(cè)面；2-透光蓋板；2-1-側(cè)面；3-基板；3-1-第一凹槽；3-2-環(huán)形凹槽；3-3-氣孔；4-光電器件；5-空腔；6-正電極；6-1-焊接端；6-2-導(dǎo)電端；7-負(fù)電極；8-1-引線；8-2-引線；9-散熱片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，便于清楚地了解本發(fā)明，但它們不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限定。

如圖1-3所示，本發(fā)明包括抗紫外輻射的固定蓋板1和基板3、透深紫外光的透光蓋板2和光電器件4，所述固定蓋板1中部設(shè)置透光孔1-1，所述透光蓋板2固定于固定蓋板1上將透光孔1-1封閉，所述固定蓋板1和基板3相互扣合，透光蓋板2與基板3之間設(shè)置封閉的空腔5，所述光電器件4固定于空腔5內(nèi)，所述透光蓋板2與光電器件4對(duì)應(yīng)布置，所述基板3上設(shè)有穿透基板3的正電極6和負(fù)電極7，所述正電極6和負(fù)電極7分別通過(guò)引線8-1和引線8-2與光電器件4的正、負(fù)極電連接。